博通公司近日宣布推出三款全新的Wi-Fi 8路由器集成芯片——BCM6772、BCM6774和BCM6776，標志著Wi-Fi 8技術正式進入商用階段。這三款芯片針對不同應用場景進行了優化設計，旨在滿足從主流到高端市場的多樣化需求。
BCM6772作為面向主流市場的解決方案，集成了2x2 2.4GHz和2x2 5GHz無線電模塊，采用15x15毫米的超緊湊FCBGA封裝。這款芯片特別適合用于以太網路由器、信號放大器和中繼器等設備，在保持小巧體積的同時提供穩定的雙頻連接性能。其設計重點在于平衡性能與成本，為大眾市場提供高性價比的Wi-Fi 8解決方案。
針對高端市場的BCM6776則采用了不同的設計思路。這款芯片需要與BCM6718配合使用，集成了2x2 2.4GHz和4x4 5GHz無線電模塊，采用19x19毫米的FCBGA封裝。它專為三頻以太網路由器和擴展器設計，能夠支持更多設備同時連接，滿足高端用戶對高速、穩定網絡的需求。盡管封裝尺寸略大于BCM6772，但其增強的5GHz頻段性能使其成為高端市場的理想選擇。
BCM6774則介于兩者之間，專為大容量以太網路由器和信號放大器優化。它同樣采用15x15毫米的FCBGA封裝，但集成了2x2 2.4GHz和4x4 5GHz無線電模塊，在保持小巧體積的同時提供了更強的5GHz頻段性能。這款芯片適合需要同時支持大量設備連接且對性能有一定要求的場景。
博通在芯片設計上采用了創新的一體化方案，將應用處理器、網絡處理器、2.4GHz與5GHz Wi-Fi 8射頻以及多千兆以太網PHY集成到單芯片中。這種設計不僅降低了功耗和體積，還顯著減少了整機物料成本，為設備制造商提供了更大的設計靈活性。
在合作伙伴方面，博通已向ASUS、NETGEAR、TP-Link等知名廠商送樣，這些廠商將基于這些新芯片開發下一代Wi-Fi 8設備。不過目前尚未公布具體產品的上市時間和價格信息，實際性能表現也有待后續測試驗證。
除了Wi-Fi 8芯片，博通還同步推出了兩項重要技術：全球首個集成5G和Wi-Fi 8的固定無線接入平臺B1320，以及業界首個端到端50G PON邊緣AI產品組合BCM68850。B1320支持3GPP Release 17標準，可實現3.43Gbps的5G下行速度和1.17Gbps的上行速度；BCM68850則是首款集成神經處理單元(NPU)并原生兼容Wi-Fi 8的50G ITU-PON家庭網關SoC，為光纖接入網絡帶來了新的可能性。
