在本周接受德國媒體《Mac & i》的專訪中，蘋果硬件技術領域資深高管Anand Shimpi與Mac產品負責人Doug Brooks，就M5 Pro和M5 Max芯片采用能效核、性能核與超級核三種核心架構的決策進行了深入剖析。

Anand Shimpi指出，超級核堪稱全球速度最快的CPU核心，其設計聚焦于單核性能的極致優化。而能效核則以卓越的能效表現著稱，盡管在單時鐘周期性能上無法與超級核相媲美，但在處理后臺任務時，能顯著降低功耗，延長設備續航。

此前有報道稱，M5系列芯片首次引入了超級核方案。其中，基礎款M5芯片集成了能效核與超級核，而高端的M5 Pro和M5 Max芯片則采用了性能核與超級核的全新組合。具體來看，M5配備6個能效核和4個超級核；M5 Pro則擁有10個性能核和5個超級核，或12個性能核和6個超級核；M5 Max則統一采用12個性能核和6個超級核的配置。

對于全新升級的性能核，Anand Shimpi特別強調，其提升并非僅限于時鐘頻率的增加。該核心采用了量身定制的微架構，與超級核和能效核在設計上存在顯著差異。他進一步表示，這種全新性能核在能效上甚至超越了原有的能效核，同時專門負責處理多線程任務，實現了芯片性能與功耗的完美平衡。

Doug Brooks則從產品命名的角度補充說明，采用三種核心命名方式，旨在更清晰地傳達各自的核心性能特征，便于用戶理解和選擇。

當被問及M5 Pro和M5 Max所采用的全新融合架構是否會應用于未來的M5 Ultra芯片時，Anand Shimpi并未給出明確答復，僅表示公司目前僅發布了M5 Pro和M5 Max兩款產品，未來計劃尚未公布。