科技媒體Wccftech近日發布博文稱，在GeekBench 6.5跑分數據庫中發現了蘋果新一代M5 Pro芯片的測試數據。這款尚未正式發布的處理器單核成績達4242分，多核成績突破28111分，展現出強勁的性能表現。根據跑分庫記錄，該芯片采用臺積電第三代3納米制程工藝（N3P），最高配置18核CPU架構，包含6個高性能"超級核心"與12個效率核心，GPU部分則升級至20核設計。
技術規格顯示，M5 Pro芯片通過創新的"融合架構"實現性能躍升。這項先進封裝技術將兩個芯片模組無縫連接，在保持單芯片形態的同時，提供高達307GB/s的內存帶寬，并支持最高64GB統一內存配置。相較于前代M4 Max芯片（16核CPU），新處理器在多核性能上提升顯著，即便與同為18核設計的M5 Max相比，兩者性能差距也控制在合理范圍內。
對比現有產品線，M5 Pro的多核性能較M4 Max提升約6%，單核性能提升4.8%。值得注意的是，采用32核設計的M3 Ultra芯片在多核測試中僅取得28169分，顯示出蘋果在芯片能效比方面的持續優化。完整跑分數據如下：M5 Pro（18核）單核4242/多核28111；M5 Max（18核）單核4268/多核29233；M4 Max（16核）單核4049/多核26509；M3 Ultra（32核）單核3247/多核28169。
行業分析指出，第三代3納米工藝的應用使M5 Pro在晶體管密度和能效比方面取得突破。融合架構設計不僅解決了多芯片互聯的帶寬瓶頸，更通過優化數據傳輸路徑降低了功耗。隨著蘋果逐步將專業級芯片下放至消費級產品，這款新處理器有望為2024年末發布的Mac系列設備提供核心動力支持。
