在2026國際電路與系統研討會上，華為半導體業務部總裁何庭波正式發布了“韜（τ）定律”，標志著中國在全球半導體領域首次提出具有指導意義的產業發展新原則。這一突破性理論以“時間縮微”為核心，通過系統性降低時間常數（韜τ），為半導體技術演進開辟了全新路徑。

傳統半導體發展依賴的摩爾定律正面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰。隨著晶體管幾何尺寸縮微速度放緩，成本優勢逐漸消失，行業亟需突破傳統工藝路徑的束縛。在此背景下，“韜定律”提出以邏輯折疊等創新技術壓縮信號傳播時延，在提升晶體管密度的同時實現性能躍升，為解決計算性能需求指數級增長的問題提供了中國方案。

該定律構建了從器件到系統的多層級協同優化體系，涵蓋晶體管結構、電路設計、芯片架構等關鍵環節。據華為披露，基于“韜定律”的技術框架，公司過去六年已成功量產381款芯片，覆蓋通信、計算等多個領域。今年秋季，華為將推出采用完整邏輯折疊技術的新一代麒麟手機芯片，相關性能指標有望實現顯著突破。

技術預測顯示，到2031年，遵循“韜定律”研發的高端芯片將達到1.4納米制程的晶體管密度水平。這一目標若實現，將使中國在半導體技術領域躋身全球前列，為人工智能、6G通信等前沿領域提供核心支撐。何庭波在演講中特別強調，半導體產業的未來取決于開放合作，華為愿與全球科研機構及產業鏈伙伴共建創新生態。

行業分析認為，“韜定律”的提出不僅為中國半導體產業指明了技術演進方向，更通過時間維度創新突破了傳統幾何縮微的理論框架。隨著邏輯折疊等關鍵技術的逐步落地，全球半導體產業有望進入以時間效率為核心的新競爭階段，這對重塑產業格局具有重要意義。