近日，數(shù)碼圈內(nèi)一則關(guān)于小米自研芯片的消息引發(fā)廣泛關(guān)注。據(jù)多位數(shù)碼博主在社交平臺透露，小米下一代自研芯片（或命名為“玄戒O3”）已進入投產(chǎn)倒計時，預計將于今年6月正式量產(chǎn)。該芯片將采用臺積電3nm先進制程工藝，產(chǎn)能較前代產(chǎn)品顯著提升，旨在應對日益增長的市場需求。

關(guān)于首發(fā)機型，外界普遍將目光投向小米即將發(fā)布的大折疊旗艦MIX Fold 5。此前，小米集團總裁盧偉冰在直播中曾明確表示，今年將推出性能強勁的玄戒迭代芯片，并確認會由一款旗艦機型首發(fā)搭載，但未透露具體型號。此次爆料與盧偉冰的表述形成呼應，進一步坐實了MIX Fold 5的潛在首發(fā)身份。

回顧小米自研芯片的發(fā)展歷程，去年5月發(fā)布的小米15S Pro全球首發(fā)了初代玄戒O1芯片。截至目前，該芯片累計出貨量已突破100萬顆，成為小米芯片業(yè)務的重要里程碑。玄戒O1的落地不僅使小米成為中國大陸首家、全球第四家具備獨立研發(fā)3nm手機芯片能力的企業(yè)，更填補了國內(nèi)高性能移動處理器領(lǐng)域長期存在的市場空白，展現(xiàn)了小米在芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累。

從初代玄戒O1到即將量產(chǎn)的玄戒O3，小米在自研芯片領(lǐng)域的步伐持續(xù)加快。隨著3nm工藝的升級和產(chǎn)能的擴大，小米能否在高端芯片市場進一步突破，值得持續(xù)關(guān)注。