科技媒體Wccftech近日披露，三星電子會長李在镕于5月21日率核心管理團隊赴臺，重點拜訪聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行。此次高層會晤被業(yè)界解讀為三星在晶圓代工領域的重要戰(zhàn)略布局，目標直指將聯(lián)發(fā)科轉化為其先進制程的長期客戶。

作為全球半導體代工市場的關鍵參與者，三星近年來持續(xù)擴大產(chǎn)能布局。繼成功拿下特斯拉AI芯片代工訂單后，該公司正全力爭取AMD下一代2納米制程訂單。此次與聯(lián)發(fā)科的接觸，標志著三星將戰(zhàn)略重心轉向移動芯片領域，試圖通過整合資源優(yōu)勢構建差異化競爭力。

據(jù)知情人士透露，三星提出的合作方案包含多重利好：除提供先進制程代工服務外，還將開放存儲芯片供應鏈資源，承諾為聯(lián)發(fā)科天璣系列手機處理器提供優(yōu)先內(nèi)存供應保障。這種"代工+存儲"的捆綁策略，旨在通過垂直整合優(yōu)勢降低客戶供應鏈風險，同時提升三星代工業(yè)務的附加價值。

行業(yè)分析師指出，這種資源整合模式與三星2016年爭取高通訂單時的策略如出一轍。當時三星通過提供存儲芯片與代工服務的組合方案，成功從臺積電手中奪得部分驍龍芯片訂單。此次故技重施，反映出三星在先進制程競爭加劇背景下，試圖通過非技術手段突破臺積電市場壟斷的迫切需求。

聯(lián)發(fā)科作為全球第二大移動芯片供應商，其代工選擇對半導體產(chǎn)業(yè)格局具有重要影響。目前該公司主要采用臺積電6納米/4納米制程，若轉向三星3納米GAA工藝，不僅將改變高端代工市場格局，更可能引發(fā)存儲芯片供應鏈的連鎖反應。據(jù)市場研究機構預測，若合作達成，三星存儲業(yè)務有望獲得每年超5億美元的增量訂單。

值得注意的是，三星此次出訪團隊包含存儲事業(yè)群與代工事業(yè)群的高管，這種跨部門協(xié)作模式凸顯其打破業(yè)務壁壘的決心。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期，這種"技術+資源"的雙重競爭模式，或將重新定義代工市場的游戲規(guī)則。