英特爾首席執行官陳立武近日在一檔公開節目中透露，公司晶圓代工業務正呈現強勁復蘇態勢，其先進制程工藝與封裝技術已獲得市場廣泛認可。據其介紹，多家客戶已通過預付基板款項的方式提前鎖定產能，顯示出對英特爾技術實力的信心。
在客戶合作方面，英特爾已與蘋果、馬斯克旗下TeraFab等科技巨頭達成長期代工協議，共同研發高端芯片產品。陳立武特別提到，18A制程工藝的良率提升取得突破性進展，不僅達到行業標準的月提升幅度，更提前完成年度技術目標。基于此，搭載該工藝的黑豹湖處理器即將進入大規模量產階段。
技術路線圖顯示，英特爾下一代14A（1.4納米）制程工藝已明確量產時間表。這項與臺積電同級工藝同步落地的技術，計劃于2029年實現量產，目前已有多家客戶簽署合作意向。在封裝技術領域，公司EMIB先進封裝技術的良率突破90%大關，為高密度芯片集成提供了可靠解決方案。
