在近期舉辦的小米投資者日活動(dòng)上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍對(duì)外披露了一項(xiàng)重要進(jìn)展：小米自主研發(fā)的玄戒O1芯片累計(jì)出貨量已突破百萬(wàn)顆大關(guān)。這一成果標(biāo)志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步，同時(shí)也為后續(xù)技術(shù)布局奠定了基礎(chǔ)。雷軍進(jìn)一步透露，未來(lái)小米自研芯片將擴(kuò)展至汽車領(lǐng)域，形成多場(chǎng)景應(yīng)用的技術(shù)生態(tài)。

回顧小米芯片發(fā)展歷程，2024年發(fā)布的玄戒O1芯片采用3nm先進(jìn)制程工藝，成為當(dāng)時(shí)少數(shù)具備自主設(shè)計(jì)SoC能力的手機(jī)廠商之一。全球范圍內(nèi)，僅有蘋果A系列、三星Exynos等少數(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)類似技術(shù)突破，多數(shù)廠商仍依賴高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商。小米集團(tuán)合伙人盧偉冰曾表示，玄戒O1是小米芯片戰(zhàn)略的起點(diǎn)，未來(lái)計(jì)劃以年為單位持續(xù)迭代升級(jí)。

根據(jù)公開財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，小米自2021年重啟大芯片研發(fā)項(xiàng)目以來(lái)，已制定長(zhǎng)期投入計(jì)劃：預(yù)計(jì)10年內(nèi)投入至少500億元研發(fā)資金。截至2025年4月，僅玄戒系列芯片的研發(fā)投入就超過135億元。這種持續(xù)加碼的研發(fā)策略，反映出小米構(gòu)建核心技術(shù)壁壘的決心。

技術(shù)迭代方面，小米正在籌備新一代折疊屏手機(jī)"2608BPX34C"的上市工作。代碼庫(kù)信息顯示，這款可能命名為MIX Fold 5或小米17Fold的設(shè)備，內(nèi)部代號(hào)為"lhasa"，將搭載尚未發(fā)布的玄戒O3芯片。值得注意的是，該命名體系直接跳過了O2代號(hào)，暗示芯片性能可能出現(xiàn)跨越式提升。這款新機(jī)預(yù)計(jì)將在下半年正式亮相，其芯片表現(xiàn)將成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。