京瓷近日宣布，其成功研發(fā)出一款具有高剛性的多層陶瓷芯基板，目前正積極推進(jìn)該材料的商業(yè)化進(jìn)程。這款新型基板以京瓷獨(dú)有的精細(xì)陶瓷材料為基礎(chǔ)，專為滿足高密度布線需求和卓越剛性要求而設(shè)計(jì)，為先進(jìn)封裝異構(gòu)集成領(lǐng)域帶來了新的解決方案。

在先進(jìn)封裝異構(gòu)集成過程中，翹曲問題一直是影響大面積封裝體可靠性的關(guān)鍵因素。京瓷的這款多層陶瓷芯基板憑借其出色的剛性表現(xiàn)，能夠有效降低翹曲風(fēng)險(xiǎn)，甚至在性能上優(yōu)于玻璃基板，從而顯著提升大面積封裝體的穩(wěn)定性和可靠性。

除了高剛性特性，該基板還具備類似TSV、TGV的層間通孔結(jié)構(gòu)。其孔徑為75μm，孔距為200μm，這種精細(xì)的設(shè)計(jì)支持通過更先進(jìn)的微加工工藝實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的布線。這一特性為封裝級(jí)別的高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)於藞?jiān)實(shí)基礎(chǔ)，有助于滿足未來電子設(shè)備對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛需求。