在財報電話會議上，臺積電董事長魏哲家針對與英特爾EMIB封裝方案的競爭問題作出回應(yīng)。他表示，憑借臺積電獨有的最大光罩尺寸封裝方案以及SoIC技術(shù)，公司有足夠信心為客戶提供最優(yōu)的封裝選擇，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

當(dāng)前，臺積電在封裝策略上明確將CoWoS作為主力方案。據(jù)集邦咨詢發(fā)布的博文介紹，CoWoS的月產(chǎn)能規(guī)劃正在穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計到2026年底將達(dá)到11.5萬至14萬片晶圓，并在2027年進(jìn)一步提升至約17萬片。為滿足AI芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的爆發(fā)式需求，臺積電已在臺南和嘉義地區(qū)積極布局?jǐn)U產(chǎn)計劃。

在下一代封裝技術(shù)研發(fā)方面，臺積電正全力推進(jìn)CoPoS面板級封裝技術(shù)的開發(fā)。供應(yīng)鏈消息透露，該技術(shù)的試點生產(chǎn)線已于今年2月完成主要設(shè)備安裝，預(yù)計6月將實現(xiàn)全線搭建。市場分析認(rèn)為，CoPoS技術(shù)最早可能在2028至2029年進(jìn)入量產(chǎn)階段，并在隨后幾年逐步擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模。

CoPoS技術(shù)采用創(chuàng)新的面板級工藝，突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的尺寸限制，顯著提升了單位面積的產(chǎn)出效率，同時有效降低了整體封裝成本。這一特性使其對AI專用集成電路（ASIC）和圖形處理器（GPU）等大尺寸芯片應(yīng)用具有極強(qiáng)的吸引力，有望成為臺積電在超大規(guī)模芯片封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)支撐。

在與英特爾EMIB技術(shù)的競爭中，臺積電的CoWoS封裝方案已在AI加速器市場建立起完善的生態(tài)系統(tǒng)。英偉達(dá)的H100、A100等主力產(chǎn)品均采用該封裝方案。而正在研發(fā)的CoPoS技術(shù)則針對未來AI芯片對更高帶寬和更大集成規(guī)模的需求進(jìn)行優(yōu)化，將進(jìn)一步鞏固臺積電在超大尺寸芯片封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。