國際數據公司（IDC）最新研究顯示，廣義晶圓代工市場（Foundry 2.0）正迎來結構性增長機遇。根據3月25日發布的報告，該市場規模預計在2026年突破3600億美元（約合人民幣2.48萬億元），較當前水平實現17%的同比增幅，2026至2030年間更將保持11%的復合年增長率。這一預測凸顯了半導體產業在人工智能（AI）驅動下的持續擴張態勢。

IDC資深研究經理曾冠瑋指出，AI技術主導的產業變革正在重塑晶圓代工格局。2026年將成為關鍵轉折點，先進制程與先進封裝產能將持續供不應求，而成熟制程領域則因8英寸晶圓產能縮減和AI電源管理芯片需求激增，有望結束長期的價格競爭局面。這種分化趨勢在2024年已現端倪：臺積電將3納米制程月產能提升至16.5萬片，CoWoS先進封裝產能擴大至12.5萬片，代工報價同步上調超過5%；全球8英寸晶圓總產能預計縮減3%，部分功率半導體廠商已啟動10%左右的漲價。

非存儲器類整合元件制造商（IDM）呈現溫和復蘇態勢。英飛凌、恩智浦、意法半導體和德州儀器等企業庫存調整接近尾聲，工業和汽車芯片需求穩步回升。英特爾業務轉型成效初顯，其代工服務部門近期獲得多家大客戶訂單，為整體市場注入新動能。IDC數據顯示，該領域年度增幅預計維持在5%左右。

封裝測試環節展現強勁增長潛力。外包封測（OSAT）市場在先進封裝技術突破與傳統封裝需求回暖的雙重推動下，有望實現15%的年度增幅。其中，封裝后測試（FT/SLT）和全制程封裝技術成為新增長極，AI處理器、專用集成電路（ASIC）等高端芯片的封裝需求持續攀升。行業觀察人士認為，隨著Chiplet（芯粒）技術的普及，先進封裝市場規模將在未來五年擴大三倍以上。