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天璣2nm旗艦芯片參數曝光,全大核架構性能飆升,新機九月或登場

   時間:2026-05-13 01:06 來源:快訊作者:沈瑾瑜

近日,知名數碼博主@數碼閑聊站在微博上爆料了一款天璣2nm旗艦芯片的詳細參數,引發了科技圈的廣泛關注。這款芯片采用2+3+3全大核架構,性能表現十分亮眼。據介紹,其CPU性能目標設定為單核性能追趕蘋果,多核性能則超越蘋果,同時CME(SME)性能翻倍,緩存方面變化不大,僅L2緩存略有增加。

在GPU方面,這款芯片搭載的Magin GPU在規模上相較于競品2nm芯片具有明顯優勢,支持原生級超幀超分技術,能夠顯著提升光追性能和渲染效率。博主還透露,搭載這款芯片的新機有望在9月份正式發布,這一消息無疑讓眾多科技愛好者充滿期待。

在評論區,有用戶詢問關于子系是否會推出9600pro的問題,博主回應稱目前子系尚未啟動2nm天璣芯片的研發項目,因此能否推出相關產品仍待定。另一名用戶則對芯片的緩存變化提出疑問,博主確認L2緩存確實有所增大,但整體變化不大。

根據此前博主透露的消息,某廠商的Pro Max機型極有可能采用這款2nm天璣芯片,并配備200Mp 1/1.3"±超大底主攝、200Mp 1/1.28"±超大底潛望長焦以及3Mp±多光譜鏡頭。這款機型預計為OPPO Find X10 Pro Max,其強大的硬件配置無疑將為用戶帶來極致的使用體驗。

 
 
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