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AMD PROM21芯片組芯片“解鎖”新用途:成功應用于英特爾主板

   時間:2025-12-31 02:55 來源:快訊作者:趙云飛

AMD在多數(shù)AM5主板平臺中采用的祥碩Promontory 21(PROM21)芯片組芯片,正展現(xiàn)出超越原有設計框架的應用潛力。這款集成SATA與USB控制功能的PCIe Switch芯片,原本用于將單組PCIe 4.0×4通道擴展為8條PCIe 4.0、4條PCIe 3.0及多個USB接口,同時支持通道切換為SATA模式。如今其作為通用PCIe交換芯片的可行性,已在跨平臺測試中得到驗證。

技術突破的線索始于AMD高端主板的特殊設計。X670(E)/X870E系列采用的"雙PROM21芯片方案",暗示了該芯片具備跨平臺兼容性。華擎工程師開發(fā)的B650主板升級為X670的原型驗證卡,進一步證實了這種可能性。最終推動技術落地的,是B站硬件愛好者@鐵甲依然在__的實測項目——其團隊成功在英特爾平臺主板上實現(xiàn)了PROM21芯片的功能擴展。

測試平臺選用華碩TUF GAMING B660M-PLUS D4主板,通過安裝基于PROM21的PCIe AIC擴展卡,驗證了芯片在非AMD環(huán)境下的工作能力。初期測試遭遇固件瓶頸,原始擴展卡僅能驅動SATA接口,經(jīng)與開發(fā)者協(xié)作添加SPI Flash芯片并刷寫定制固件后,成功解鎖全部功能。最新開源設計顯示,該方案可將單組PCIe 4.0×4通道轉化為2個PCIe 4.0×4 M.2盤位、4個SATA III接口及1組USB-C 20Gbps接口。

這項突破為主板設計帶來新思路。傳統(tǒng)PCIe交換芯片多采用專用方案,而PROM21的跨平臺兼容性可降低開發(fā)成本。開源社區(qū)已出現(xiàn)基于該芯片的擴展卡設計,其模塊化特性允許用戶根據(jù)需求自由配置存儲接口組合。值得注意的是,完整功能實現(xiàn)依賴固件支持,這為第三方開發(fā)者提供了參與硬件生態(tài)建設的新入口。

 
 
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