在近日于上海舉行的2026年國際電路與系統研討會上，華為半導體業務部總裁何庭波在主旨演講中宣布了一項具有里程碑意義的突破——中國半導體行業首次提出可指導全行業長期發展的核心原則“韜定律”。這一成果標志著全球晶體管密度與系統性能提升路徑迎來顛覆性變革，為半導體技術發展開辟了全新方向。

傳統半導體行業長期依賴的摩爾定律正遭遇雙重困境：物理極限逼近導致幾何縮微技術推進放緩，同時經濟效益持續下滑，工藝升級帶來的成本優勢逐漸消失。在此背景下，華為提出的“韜定律”突破了單純依靠制程迭代提升性能的固有模式，創新性地提出“以時間縮微替代幾何縮微”的核心思路。該定律通過系統性降低時間常數τ，利用邏輯折疊等自主技術大幅壓縮芯片內部信號傳播時延，在不依賴極端蝕刻工藝的前提下實現晶體管密度的持續提升。

這一理論已轉化為實際成果。據何庭波披露，華為基于“韜定律”的技術體系，過去六年已成功設計并量產381款不同定位的芯片產品。更值得關注的是，即將于今年秋季發布的全新麒麟手機芯片將完整搭載邏輯折疊技術，性能指標預計實現跨越式提升。技術測算顯示，到2031年，采用該定律研發的高端芯片等效晶體管密度將達到當前1.4納米制程芯片水平，展現出強大的技術延展性。

“韜定律”的突破性不僅體現在技術層面，更構建了覆蓋基礎器件、底層電路、芯片設計到終端系統的全鏈路協同優化體系。何庭波在演講中特別強調，半導體產業的未來發展必須建立在開放合作的基礎之上。華為期待通過這一全新路徑，與全球科研機構、產業鏈伙伴開展深度協作，共同推動半導體技術與電子產業的創新演進。