據供應鏈消息，臺積電（TSMC）計劃在今年下半年再次上調3納米制程工藝的晶圓代工價格，預計漲幅最高可達15%。到2027年，這一制程工藝的價格仍有5%至10%的增長空間。這一調整主要受到市場需求和技術升級的雙重推動。

當前，人工智能（AI）服務器領域對先進制程的需求持續攀升。隨著英偉達Vera Rubin平臺的加速量產，以及多家科技巨頭在專用集成電路（ASIC）項目上的推進，臺積電的3納米制程工藝在這一領域獲得了強勁訂單。這種需求增長直接推動了其產能利用率的提升，尤其是位于臺南南部科學園區的Fab18廠區，目前已成為3納米制程的主要生產基地。

盡管移動芯片市場因需求下滑而面臨挑戰，但臺積電的2納米制程工藝尚未大規模量產，且其高昂的定價促使更多手機廠商選擇繼續使用現有的3納米芯片。這一策略在一定程度上緩解了3納米移動應用處理器（AP）投片量受到的沖擊，為臺積電的產能利用率提供了額外支撐。

從產能數據來看，臺積電今年初的3納米制程月產能約為13萬片晶圓，預計本季度將提升至16萬至17.5萬片水平。這一增長反映了市場對其先進制程的持續需求，也顯示出公司在技術升級和產能擴張方面的積極布局。

值得注意的是，AI芯片產業鏈的供應瓶頸目前集中在前端晶圓制造環節，而非后端的封裝或CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術。這一觀點由AI ASIC設計服務企業世芯（AIchip）在五月初的財報電話會議中提出，進一步印證了晶圓代工在AI芯片生產中的關鍵地位。隨著市場對高性能計算和AI應用的需求不斷增長，臺積電的3納米制程工藝有望在未來幾年繼續保持強勁的市場表現。