聯(lián)發(fā)科技近日正式對外宣布，MediaTek天璣開發(fā)者大會2026（MDDC2026）將于5月13日上午9:30以線上直播形式舉行。官方透露，此次大會將聚焦“全域芯智能”主題，通過展示全場景芯片、系統(tǒng)工具鏈及開放生態(tài)體系，與全球開發(fā)者共同探索智能體驗的邊界突破。

在芯片技術(shù)領(lǐng)域，天璣系列新品的爆料引發(fā)廣泛關(guān)注。據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，定位中端的天璣8600將采用3nm制程工藝，實現(xiàn)架構(gòu)與工藝的雙重升級。該芯片已進(jìn)入OPPO、vivo、小米、榮耀及其子品牌的新機評估流程，預(yù)計年底前后上市，并配備萬級毫安時容量電池。作為對比，前代天璣8500采用臺積電N4P工藝，搭載第二代全大核CPU架構(gòu)，包含1顆3.4GHz Cortex-A725、3顆3.20GHz Cortex-A725及4顆2.20GHz Cortex-A725，GPU為Mali-G720 MC8，性能較上代提升7%。

旗艦芯片方面，天璣9600(Pro)的規(guī)格參數(shù)同樣引人注目。爆料顯示，該芯片將采用2顆Canyon超大核、3顆Gelas-b大核及3顆Gelas能效核的架構(gòu)設(shè)計，主頻最高接近5GHz，支持SME2技術(shù)及Arm Magni GPU，并配備LPDDR6內(nèi)存與UFS 5.0存儲。其制程工藝為臺積電N2p，屬于N2節(jié)點的增強版本，內(nèi)部測試數(shù)據(jù)顯示性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%。博主特別強調(diào)，這一提升幅度僅針對N2p工藝本身，而非芯片整體性能。

技術(shù)細(xì)節(jié)方面，天璣9600將引入定制神經(jīng)著色器調(diào)度器，通過優(yōu)化GPU與NPU的協(xié)作效率，實現(xiàn)超分辨率縮放、幀重建等AI推理任務(wù)的智能分配。此前消息稱，該芯片預(yù)計于2026年9月發(fā)布，并由vivo X系列旗艦機型首發(fā)搭載。聯(lián)發(fā)科去年9月曾宣布，其首款2nm制程旗艦SoC已完成設(shè)計流片，成為臺積電N2工藝的首批客戶之一，量產(chǎn)時間定于2026年底。結(jié)合產(chǎn)品規(guī)劃推測，這款芯片極有可能對應(yīng)天璣9600系列。