華為今日正式對外披露了昇騰AI生態2025年的最新發展成果。數據顯示，該生態已形成覆蓋硬件、軟件、應用的全鏈條創新體系，開源項目在代碼社區獲得廣泛認可，開發者規模與行業解決方案數量均實現突破性增長。

截至2025年末，昇騰AI生態開源項目在代碼托管平臺累計獲得超過35萬次收藏，全球開發者貢獻的代碼行數突破26萬行。生態合作伙伴網絡持續擴張，已吸引3000余家企業加入，共同孵化出6700多個行業數字化解決方案。在硬件領域，80余家合作伙伴基于昇騰技術架構推出200多款產品，形成從邊緣計算到數據中心的全場景覆蓋。

華為副董事長徐直軍在2025年全聯接大會上透露，昇騰芯片將保持技術迭代節奏，下一代產品已進入密集研發階段。根據公開的芯片規劃路線圖，Ascend 910C將于2025年第一季度投入商用，這款采用先進制程工藝的芯片將顯著提升算力密度。隨后在2026年，面向不同應用場景的Ascend 950PR與950DT將分別于第一季度和第四季度發布，形成高、中、低端產品矩陣。

更遠期的規劃顯示，華為將在2027年第四季度推出Ascend 960芯片，這款產品預計將集成新一代AI加速單元。而旗艦級Ascend 970芯片則定于2028年第四季度發布，其算力指標較現有產品將有數倍提升。該路線圖表明，華為正通過持續的技術投入，構建覆蓋智能計算全周期的芯片產品家族。