2025年12月16日,中關(guān)村科學(xué)城·2025 東升全球創(chuàng)業(yè)者峰會(huì)暨第三屆“數(shù)智創(chuàng)新·贏戰(zhàn)未來(lái)”AI+底層技術(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在中關(guān)村東升科技園成功舉辦。活動(dòng)聚焦人工智能底層技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用協(xié)同,匯聚了投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)媒體及科技企業(yè)代表。

每刻深思、跨赴科技、天賦智源、航墨科技、等賢科技、氦川科技六家企業(yè)集中發(fā)布了從AI底層硬件到上層行業(yè)應(yīng)用的全鏈條創(chuàng)新成果,通過(guò)沉浸式場(chǎng)景演示與深度技術(shù)講解,展示了技術(shù)從突破到落地的多元路徑。本次發(fā)布會(huì)為技術(shù)交流、資源對(duì)接與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)搭建了重要平臺(tái),為人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。