智能手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)新勢(shì)力，榮耀在“見(jiàn)新局?見(jiàn)未來(lái)”HGDC發(fā)布會(huì)上正式推出Magic 8系列，包含Magic 8與Magic 8 Pro兩款機(jī)型。該系列全系搭載第五代驍龍8至尊版處理器，以4499元起售的Magic 8和5699元起售的Magic 8 Pro，直接對(duì)標(biāo)華為、小米等品牌的高端產(chǎn)品線。

Magic 8 Pro在工業(yè)設(shè)計(jì)上延續(xù)標(biāo)志性居中圓形攝像模組，新增AI實(shí)體快捷鍵提升交互效率。機(jī)身采用等深四微曲工藝，厚度控制在8.32毫米，重量達(dá)219克，官方解釋稱大容量電池是重量增加的主要原因。該機(jī)型提供旭日金砂、天青色、雪域白、絨黑色四種配色方案，滿足不同審美需求。屏幕方面配備6.71英寸全等深四微曲屏，分辨率達(dá)1256×2808像素，支持3D人臉識(shí)別技術(shù)，表面覆蓋抗摔性能提升的巨犀玻璃，同時(shí)通過(guò)IP68/IP69/IP69K三重防護(hù)認(rèn)證。

核心性能方面，第五代驍龍8至尊版處理器采用臺(tái)積電3納米N3P制程，集成第三代Oryon CPU架構(gòu)，包含2顆4.6GHz超級(jí)核心與6顆3.62GHz性能核心，配備24MB系統(tǒng)緩存。GPU部分采用切片式架構(gòu)設(shè)計(jì)，圖形處理性能提升23%，光追性能提升25%，支持虛幻引擎5的Nanite虛擬化微多邊形幾何體與Lumen全局動(dòng)態(tài)光照技術(shù)。該處理器單核性能較前代提升20%，能效優(yōu)化達(dá)35%。

影像系統(tǒng)迎來(lái)重大升級(jí)，Magic 8 Pro搭載三攝組合：5000萬(wàn)像素1/1.3英寸主攝（F1.6光圈，OIS光學(xué)防抖）、5000萬(wàn)像素超廣角鏡頭，以及2億像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。后者采用三星S5KHP9傳感器，擁有1/1.4英寸大底，支持3.7倍光學(xué)變焦與100倍數(shù)字變焦，配備CIPA 5.5級(jí)防抖認(rèn)證。新增的Flicker傳感器可智能檢測(cè)環(huán)境光源頻閃，通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整曝光參數(shù)消除畫(huà)面頻閃條紋，特別適用于室內(nèi)燈光環(huán)境拍攝。

續(xù)航配置突破行業(yè)常規(guī)，內(nèi)置7200mAh硅碳負(fù)極電池，支持120W有線快充與80W無(wú)線快充，兼容100W PPS通用協(xié)議。其他功能包括紅外遙控、NFC近場(chǎng)通信、3D超聲波指紋識(shí)別、雙1216立體聲揚(yáng)聲器，1TB版本特別支持北斗衛(wèi)星短報(bào)文通信。系統(tǒng)層面首發(fā)MagicOS 10，搭載通過(guò)L3級(jí)認(rèn)證的YOYO智能體，具備復(fù)雜意圖理解、跨應(yīng)用任務(wù)調(diào)度等AI能力。