在小米千萬技術大獎頒獎典禮上，小米集團董事長兼CEO雷軍透露，2026年小米或將在某款終端產品上達成自研芯片、自研操作系統與自研AI大模型的全面融合。盡管未明確該終端的具體形態，但業內人士普遍猜測，這極有可能是一款旗艦智能手機。

在芯片領域，小米已取得重大突破。2025年5月22日，小米自研手機SoC芯片玄戒O1正式發布。該芯片采用臺積電第二代3納米（N3E）工藝，集成190億晶體管。其CPU架構為10核4叢集，包含2顆主頻高達3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz的A725性能大核、2顆1.9GHz的A725能效大核以及2顆1.8GHz的A520能效小核。GPU則選用16核Arm Immortalis-G925。小米15S Pro特別版首發搭載此芯片，這標志著小米在核心硬件領域邁出了關鍵一步。

操作系統方面，小米同樣成果斐然。2025年8月，小米第三代生態操作系統澎湃OS 3正式推出，該系統基于Android 16深度定制。同年9月，澎湃OS 3率先在中國市場推送，隨后逐步覆蓋印度、歐洲及東南亞地區。通過熱點編譯加速等技術，澎湃OS 3使應用啟動速度大幅提升，游戲功耗顯著降低。在連續啟動22個應用的重載測試中，仍能保持流暢動畫，系統能效優化提升達10%。

在AI領域，小米大模型團隊由前DeepSeek研究員羅福莉領銜。2025年12月，小米發布并開源旗艦模型MiMo-V2-Flash。此前，小米已開源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，構建起覆蓋推理、多模態與具身智能的能力體系，為小米的AI發展奠定了堅實基礎。