近日，臺積電在半導體制造領域再度成為焦點，其2nm制程工藝的產能規劃引發市場廣泛關注。據臺積電高級副總裁兼聯席副COO、首席信息安全官侯永清在硅谷舉行的2026年技術研討會上透露，面對客戶對先進制程的強勁需求，公司正加速擴大2nm產能布局。
侯永清表示，2026年至2028年間，臺積電2nm制程工藝的產能將以70%的復合年均增長率持續擴張。這一增長將由五座新建工廠共同推動，其中兩座位于新竹，其余三座設于高雄，預計今年內陸續投入量產。隨著新產能的釋放，2nm制程在量產首年的產出規模將較3nm首年提升45%，進一步鞏固臺積電在先進制程領域的領先地位。
市場分析指出，蘋果、英偉達、AMD、高通等科技巨頭已提前鎖定臺積電2nm產能至2028年，顯示出行業對高性能芯片的迫切需求。這一趨勢不僅推動臺積電加速產能建設，也反映出全球半導體產業鏈對先進制程的依賴程度日益加深。
在擴大2nm產能的同時，臺積電亦持續優化3nm制程工藝。侯永清透露，2022年至2027年間，3nm產能的年均增長率預計維持在25%，以滿足中高端芯片市場的長期需求。這一雙軌并進的策略，既保障了臺積電在尖端技術領域的競爭力，也為其穩定供應成熟制程產品提供了支撐。
