在集成電路領域，一項具有開創性的研究成果引發全球關注。復旦大學彭慧勝教授與陳培寧研究員團隊成功研制出全球首款“纖維芯片”，相關成果發表于國際頂級學術期刊《自然》主刊。這一成果突破了傳統集成電路的局限，為柔性電子系統的發展開辟了全新道路。

傳統集成電路以平整的硅晶圓為襯底，而纖維材料具有曲面結構且表面積有限，同時其采用的彈性高分子難以承受光刻工藝中的極性溶劑。在拉伸、彎曲、扭轉等復雜形變下維持電路穩定性，也是長期困擾柔性電子系統集成化發展的難題。針對這些挑戰，復旦團隊創新性地提出“多層旋疊架構”，摒棄了僅利用纖維表面的傳統思路，轉而在纖維內部構建螺旋式堆疊的多層電路，充分挖掘其內部空間潛力，實現了晶體管、電阻、電容等元件的高密度互連。

為攻克技術瓶頸，團隊歷經近五年努力。首先，采用等離子刻蝕技術將高分子表面粗糙度降至1納米以下，滿足了光刻精度要求；其次，在基底上沉積致密聚對二甲苯膜層，有效抵御了溶劑侵蝕；最后，通過“硬 - 軟模量異質結構”設計，顯著緩解了形變引起的應變集中，確保電路在動態使用中穩定運行。目前，“纖維芯片”的晶體管集成密度已達10萬個/厘米，光刻精度達到實驗室級設備上限。

實測結果顯示，“纖維芯片”性能卓越。它可承受1毫米半徑彎曲、20%拉伸形變，即便反復水洗甚至被卡車碾壓，性能也無明顯衰減。在功能方面，它不僅能執行基礎數字與模擬運算，還可集成有機電化學晶體管以支持神經形態計算。按照當前1微米工藝推算，1毫米長的纖維可集成約1萬個晶體管，信息處理能力與部分醫用植入芯片相當；若延伸至1米長度，晶體管數量有望突破百萬級，接近經典CPU水平。

“纖維芯片”的應用前景十分廣闊。在腦機接口領域，其超細直徑（可小于50微米）和類腦組織柔性的特性，使其能夠構建“傳感—處理—刺激”一體化閉環系統，有望提升神經信號采集信噪比和實時干預能力。在電子織物領域，芯片可直接編織入衣物，實現無需外接處理器的動態顯示、健康監測甚至視頻播放功能。在虛擬現實與遠程醫療領域，基于該芯片的智能觸覺手套可高精度模擬物體力學反饋，適用于手術組織硬度感知等精細操作。

值得一提的是，該制備工藝與現有半導體光刻產線兼容，已初步驗證規模化制造的可行性。目前，復旦大學團隊正積極推進自主知識產權布局，并尋求與上下游產業合作，加速技術轉化。這一成果不僅拓展了集成電路的物理形態邊界，也為柔性電子、可穿戴系統及人機融合技術帶來了全新的集成范式。