近日，數碼圈內關于一款神秘“Air”工程機的討論熱度持續攀升。有博主在社交平臺透露，某廠商曾打造過一款對標蘋果iPhone Air的工程機，但最終因市場研判超薄機型缺乏競爭力而選擇放棄。

據博主描述，這款工程機配備6.59英寸屏幕，采用金屬中框設計，厚度僅5.xmm（具體數值未完全公開），重量控制在16xg左右。其核心配置包括高通驍龍8 Elite Gen 5處理器、2億像素后置雙攝，并支持eSIM和超聲波指紋識別等前沿技術。電池容量雖未明確數值，但博主暗示“不到6K”，結合超薄機身設計，續航表現或成短板。

另一位博主@熊貓很禿然 曾于1月10日發布相關視頻，指出該工程機實為“被砍掉的小米17 Air”，并展示其橫向雙攝布局與拋光中框工藝，整體風格與蘋果iPhone Air高度相似。視頻中還提到，該機厚度為5.5mm，搭載“5開頭電池”，進一步印證了超薄定位。

討論中，有用戶認為，若該機未閹割雙1216揚聲器等外圍配置，仍可能吸引部分消費者。博主回應稱，這款工程機來自“近期流出外殼的廠商”，結合多方線索，外界普遍推測其為小米未發布的17 Air機型。

值得注意的是，該博主還提到，目前主流廠商中僅有榮耀Magic 8 Pro Air可被視為真正意義上的超薄旗艦，但其市場表現仍有待觀察。這場關于超薄機型未來的爭論，或許將引發行業對手機形態與用戶需求的重新思考。