蘋果公司長期依賴臺(tái)積電代工其A系列和M系列芯片，這一合作模式在業(yè)內(nèi)已形成穩(wěn)固格局。臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程工藝、穩(wěn)定產(chǎn)能及高良品率，成為蘋果芯片供應(yīng)鏈的核心環(huán)節(jié)，其最新制程量產(chǎn)初期的產(chǎn)能中，相當(dāng)比例用于滿足蘋果訂單需求，雙方合作深度可見一斑。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化，這一獨(dú)家代工模式正面臨挑戰(zhàn)。三星電子近期在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)加碼投資，英特爾亦宣布重啟代工業(yè)務(wù)并擴(kuò)大產(chǎn)能布局，兩家企業(yè)均將蘋果視為潛在重點(diǎn)客戶。據(jù)行業(yè)消息人士透露，蘋果已與英特爾、三星展開初步接觸，探討在美國本土建立芯片代工合作的可能性。

知情人士稱，蘋果與英特爾的洽談已進(jìn)入技術(shù)方案評(píng)估階段，而三星方面則通過邀請(qǐng)?zhí)O果高管參觀得克薩斯州在建工廠展示技術(shù)實(shí)力。該工廠采用3納米及以下制程工藝，定位為高端芯片代工基地，預(yù)計(jì)2025年全面投產(chǎn)。不過目前所有接觸仍停留在技術(shù)可行性論證層面，尚未涉及具體訂單或產(chǎn)能分配。

供應(yīng)鏈分析指出，蘋果對(duì)引入新代工廠商持謹(jǐn)慎態(tài)度。臺(tái)積電在7納米及以下制程的良品率控制、產(chǎn)能彈性調(diào)配等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，這是英特爾和三星短期內(nèi)難以復(fù)制的核心競(jìng)爭(zhēng)力。芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)與制造工藝的深度適配需要長期磨合，更換代工廠商可能帶來產(chǎn)品性能波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電目前占據(jù)全球高端芯片代工市場(chǎng)超過60%份額，其客戶集中度較高，蘋果訂單占比達(dá)25%。這種相互依存的合作關(guān)系雖面臨挑戰(zhàn)，但短期內(nèi)難以被完全替代。英特爾和三星若想打破現(xiàn)有格局，需在制程良率、產(chǎn)能規(guī)模及成本競(jìng)爭(zhēng)力等方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。