存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)自去年下半年起經(jīng)歷了一輪顯著的價(jià)格攀升，這一趨勢(shì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)產(chǎn)生了截然不同的影響。終端設(shè)備制造商面臨成本壓力，部分智能手機(jī)品牌已上調(diào)產(chǎn)品售價(jià)，而三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)芯片巨頭則迎來業(yè)績(jī)爆發(fā)期。其中，SK海力士最新發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，其2024年第一季度多項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)創(chuàng)下歷史新高。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，SK海力士一季度營(yíng)收達(dá)52.576萬億韓元（約合354.5億美元），同比激增198%，環(huán)比增幅達(dá)60%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更突破37.61萬億韓元（約253.6億美元），同比增長(zhǎng)405%，環(huán)比提升96%。公司特別強(qiáng)調(diào)，這是其季度營(yíng)收首次突破50萬億韓元大關(guān)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)也刷新了歷史紀(jì)錄。凈利潤(rùn)方面，該季度錄得40.346萬億韓元（約272億美元），同比增長(zhǎng)398%，環(huán)比增長(zhǎng)165%。

從盈利結(jié)構(gòu)看，SK海力士的毛利率表現(xiàn)尤為突出。一季度毛利潤(rùn)達(dá)41.679萬億韓元（約281億美元），同比增長(zhǎng)313%，環(huán)比提升85%。這一數(shù)據(jù)反映出存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)旺盛的需求，以及頭部企業(yè)在定價(jià)權(quán)方面的優(yōu)勢(shì)地位。公司表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）等高端產(chǎn)品的銷售放量，以及數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)AI相關(guān)存儲(chǔ)解決方案的強(qiáng)勁需求。

與行業(yè)其他巨頭相比，SK海力士的利潤(rùn)表現(xiàn)更為亮眼。同期，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電營(yíng)收為358.98億美元，雖與SK海力士的354.5億美元接近，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)208.59億美元、凈利潤(rùn)181.31億美元均顯著低于后者。這種差異凸顯了存儲(chǔ)芯片行業(yè)在當(dāng)前技術(shù)周期中的高利潤(rùn)率特征，尤其是HBM等高端產(chǎn)品對(duì)利潤(rùn)的貢獻(xiàn)效應(yīng)。

市場(chǎng)分析指出，隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)高容量、高速度存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)攀升。SK海力士作為HBM領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，已與英偉達(dá)等AI芯片巨頭建立深度合作，其最新一代HBM3E產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2024年下半年量產(chǎn)。這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)地位的結(jié)合，或?qū)⑹蛊湓谖磥淼拇鎯?chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先態(tài)勢(shì)。