全球手機存儲芯片市場正經(jīng)歷一輪顯著的價格上漲浪潮。自2024年下半年觸底回升以來，內(nèi)存與閃存芯片價格已連續(xù)多個季度呈現(xiàn)上行態(tài)勢，進入2026年后漲幅進一步擴大，這一趨勢正逐步向終端消費市場傳導(dǎo)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部人士透露，當(dāng)前智能手機核心存儲芯片的采購成本較去年同期漲幅已突破80%，且尚未出現(xiàn)止?jié)q跡象。面對持續(xù)攀升的上游成本，國內(nèi)主流手機廠商不得不采取應(yīng)對措施。渠道商與ODM廠商消息顯示，OPPO、vivo、小米、榮耀、一加、iQOO等頭部品牌均計劃在3月初對旗下產(chǎn)品進行價格調(diào)整。

此次價格調(diào)整涉及多個品牌的全價位段機型，堪稱近五年來手機行業(yè)規(guī)模最大、幅度最明顯的一次集體漲價。市場分析認為，存儲芯片占智能手機BOM成本的比重較高，其價格波動對終端定價影響顯著。近期有換機需求的消費者可考慮提前購置，以規(guī)避后續(xù)可能出現(xiàn)的進一步漲價。

業(yè)內(nèi)人士指出，本輪存儲芯片漲價主要受供需關(guān)系變化驅(qū)動。隨著AI手機等新興品類對存儲容量需求提升，疊加主要廠商減產(chǎn)策略影響，市場供需格局持續(xù)趨緊。盡管部分廠商已通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理降低成本，但仍難以完全消化上游漲價壓力，最終選擇將部分成本轉(zhuǎn)嫁至終端市場。