榮耀官方近日宣布，將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上推出兩款重磅新品：全球首款搭載驍龍8E5處理器的折疊旗艦Magic V6，以及行業(yè)首款融合機器人技術(shù)的榮耀ROBOT PHONE。這兩款產(chǎn)品均計劃面向國內(nèi)市場發(fā)售，標志著榮耀在折疊屏與AI終端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)雙重突破。

作為折疊屏領(lǐng)域的革新之作，Magic V6首次將高通第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）芯片應用于大折疊機型。該芯片采用臺積電3nm制程工藝與全大核架構(gòu)，能效比顯著提升，可輕松應對多任務處理與大型應用運行。續(xù)航方面，7000mAh超大容量電池刷新行業(yè)紀錄，配合2億像素主攝與內(nèi)外雙2K LTPO 3.0自適應刷新率屏幕，在性能、影像與視覺體驗上實現(xiàn)全面升級。據(jù)測試，該機在連續(xù)視頻播放場景下續(xù)航時間較前代提升40%，成為目前續(xù)航最強的折疊屏手機。

另一款創(chuàng)新產(chǎn)品榮耀ROBOT PHONE則通過“手機+機器人”的融合設計重新定義終端形態(tài)。其機身背部搭載隱藏式機械臂云臺，可在0.8秒內(nèi)一鍵展開并支持360度靈活調(diào)角，實現(xiàn)全自動構(gòu)圖、目標跟隨與專業(yè)級防抖功能。經(jīng)過十萬次開合測試的機械結(jié)構(gòu)確保耐用性，而全新端側(cè)大模型YOYO則賦予設備情感感知與主動服務能力。該模型可實現(xiàn)端側(cè)Wi-Fi自動連接、會議內(nèi)容實時轉(zhuǎn)錄、全場景設備協(xié)同調(diào)度等功能，將傳統(tǒng)工具升級為具備自主決策能力的智能伙伴。例如，在視頻通話場景中，云臺可自動追蹤說話者并調(diào)整拍攝角度，無需用戶手動操作。

業(yè)內(nèi)人士分析，Magic V6通過芯片與電池的協(xié)同優(yōu)化，直擊折疊屏用戶對續(xù)航與性能的核心痛點；ROBOT PHONE則憑借機械臂與AI的深度融合，開創(chuàng)了“具身智能”終端的新賽道。兩款產(chǎn)品的推出不僅強化了榮耀在高端市場的技術(shù)壁壘，更通過差異化創(chuàng)新為行業(yè)提供了新的發(fā)展思路。隨著MWC2026展會的臨近，這兩款產(chǎn)品能否引發(fā)市場連鎖反應，值得持續(xù)關(guān)注。