REDMI品牌近日宣布，其全新游戲性能旗艦機型K90 Max將于今晚正式亮相。作為K系列首款Max版本，這款新機在散熱設計上實現了重大突破，首次搭載小米手機自主研發的風冷主動散熱系統，為高性能游戲體驗提供可靠保障。
散熱系統采用18.1毫米超大尺寸風扇，配合直立式進風結構與前傾式增壓扇葉設計，可實現每分鐘0.42立方英尺的強勁風量輸出。在近期進行的4小時高強度游戲測試中，該機型在運行大型MOBA手游時，以144幀+極致畫質持續運行，機身溫度始終控制在37℃以下，顯著優于同期測試的友商A（42.8℃）和友商B（39℃）機型。
性能配置方面，K90 Max搭載天璣9500旗艦處理器與獨立顯示芯片D2，支持全游戲165fps動態插幀技術。這項創新技術通過智能補幀算法，使游戲畫面流暢度提升40%，同時降低30%的功耗。8550mAh超大容量電池配合100W小米澎湃秒充技術，僅需19分鐘即可充滿電量，徹底消除玩家的續航焦慮。
該機型還具備22.5W有線反向充電功能，可化身移動電源為耳機、手表等設備應急供電。機身采用航空級散熱材料與立體散熱通道設計，配合智能溫控算法，確保在持續高負載運行下仍能保持穩定性能輸出。據官方透露，K90 Max在散熱模組厚度控制方面取得突破，在保持強勁散熱能力的同時，機身厚度較同類產品減少12%。
