在全球晶圓代工市場的激烈競爭中，三星電子正以持續(xù)突破的制程工藝向行業(yè)龍頭臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。盡管目前三星的市場份額遠低于臺積電——后者長期占據全球半數以上份額，去年三季度甚至達到71%，而三星同期不足7%——但三星并未放緩技術追趕的步伐。

三星電子晶圓代工業(yè)務部門已將目光投向更前沿的1納米制程技術，并明確設定2030年前完成研發(fā)并實現量產的目標。這一戰(zhàn)略決策被視為三星試圖在下一代半導體技術領域建立競爭優(yōu)勢的關鍵舉措。此前，三星在3納米制程上已實現全球首產量產，2納米制程的量產時間表也與臺積電高度接近。

在推進1納米技術的同時，三星正加速2納米制程的迭代開發(fā)。該工藝自去年11月啟動量產以來，三星計劃通過多代技術升級持續(xù)優(yōu)化性能。這種"雙軌并進"的策略顯示出三星試圖通過技術代差和工藝迭代雙重路徑縮小與臺積電的差距。

行業(yè)分析指出，晶圓代工市場的競爭已從單純的產能比拼轉向技術代際的領先性。三星持續(xù)加碼先進制程研發(fā)，不僅需要突破物理極限的技術突破，更需應對量產良率、成本控制等現實挑戰(zhàn)。隨著2030年時間節(jié)點的臨近，這場半導體制造領域的巔峰對決將進入白熱化階段。