在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC26展會上，華為面向全球通信行業(yè)發(fā)布了智能融合電信云戰(zhàn)略，并推出新一代核心解決方案Telco Intelligent Converged Core（TICC）2.0。該方案通過構(gòu)建統(tǒng)一架構(gòu)與融合算力調(diào)度體系，提出"算力即服務(wù)"的核心理念，為運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)向AI原生（AI-Native）轉(zhuǎn)型提供了可落地的技術(shù)路徑，標(biāo)志著電信云從云原生（Cloud-Native）階段正式邁入智能原生時(shí)代。

TICC 2.0解決方案突破傳統(tǒng)架構(gòu)限制，創(chuàng)新性地將通用計(jì)算與智能計(jì)算資源進(jìn)行深度融合。通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化技術(shù)，該方案實(shí)現(xiàn)了CPU與多樣化xPU（專用加速處理器）的高效協(xié)同工作，在保證核心網(wǎng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，可靈活支撐AI推理、大模型訓(xùn)練等新興智能業(yè)務(wù)的規(guī)模化部署。這種"通智一體"的算力底座設(shè)計(jì)，使運(yùn)營商能夠以統(tǒng)一資源池滿足多樣化業(yè)務(wù)需求，資源利用率提升達(dá)40%以上。

當(dāng)前通信行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，終端設(shè)備的智能化程度持續(xù)提升，連接對象從傳統(tǒng)用戶擴(kuò)展至機(jī)器人、智能汽車等海量智能體。據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2026年全球?qū)⒂谐^200億臺智能設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)，這對網(wǎng)絡(luò)算力調(diào)度、業(yè)務(wù)快速部署等能力提出全新要求。在此背景下，Linux基金會、ETSI等國際標(biāo)準(zhǔn)組織正加速推進(jìn)AI原生技術(shù)框架的標(biāo)準(zhǔn)化工作，全球主要運(yùn)營商已將AI能力建設(shè)列為戰(zhàn)略優(yōu)先級。

面對算力資源協(xié)同、多代基礎(chǔ)設(shè)施融合等轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)，華為TICC 2.0展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。其統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)可兼容2G/3G/4G/5G多代核心網(wǎng)設(shè)備，通過智能資源調(diào)度算法實(shí)現(xiàn)算力資源的動(dòng)態(tài)分配，使新業(yè)務(wù)上線周期從數(shù)月縮短至數(shù)周。在西班牙某運(yùn)營商的現(xiàn)網(wǎng)測試中，該方案成功支撐起千萬級用戶的AI語音交互業(yè)務(wù)，時(shí)延控制在50ms以內(nèi)，驗(yàn)證了其在高并發(fā)場景下的可靠性。

展會期間，華為在Fira Gran Via 1號館1H50展區(qū)設(shè)置了專項(xiàng)演示區(qū)，重點(diǎn)展示TICC 2.0在智能網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維、AI業(yè)務(wù)創(chuàng)新等場景的應(yīng)用。通過可視化界面，參觀者可直觀看到算力資源如何根據(jù)業(yè)務(wù)需求自動(dòng)伸縮，以及AI算法如何實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障的秒級定位與自愈。這些技術(shù)突破為運(yùn)營商構(gòu)建"自感知、自決策、自優(yōu)化"的智能網(wǎng)絡(luò)奠定了基礎(chǔ)。

隨著5G-A技術(shù)進(jìn)入規(guī)模商用階段，全球通信產(chǎn)業(yè)正站在6G演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。華為提出，未來三年將重點(diǎn)推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、業(yè)務(wù)、網(wǎng)元三層的智能化改造，通過AI技術(shù)重構(gòu)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。在展區(qū)現(xiàn)場，華為展示了基于TICC 2.0的6G原型系統(tǒng)，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)每平方公里百萬級設(shè)備連接，并支持太赫茲通信與智能超表面等前沿技術(shù)，為6G時(shí)代的人機(jī)物全面互聯(lián)提供算力保障。