在人工智能領域所需的高帶寬存儲器（HBM）市場競爭中，三星電子正全力追趕并試圖實現反超。此前，SK海力士憑借在HBM方面的先發(fā)優(yōu)勢，向英偉達大量供貨，業(yè)績顯著提升，員工也獲得了高額績效獎勵，還連續(xù)多個季度超越三星電子，成為DRAM銷售額最高的廠商。
然而，SK海力士的領先地位并非穩(wěn)固。據外媒報道，去年年底就有消息傳出，三星電子已超越SK海力士，成為全球HBM產量最高的廠商。如今，三星電子不僅在產量上領先，在產品方面也展現出強大的競爭力。
業(yè)內人士透露，三星電子計劃本月開始量產第六代高帶寬存儲器HBM4，并最快于下周開始出貨，這些產品將用于英偉達的相關產品。此前，三星電子的HBM4已通過英偉達的質量認證流程，并獲得了采購訂單，生產計劃也已確定，以配合英偉達Vera Rubin的發(fā)布計劃。
目前，全球高帶寬存儲器市場的主導產品是第五代HBM3E，但業(yè)內普遍認為第六代HBM4將成為關鍵技術。英偉達就計劃在其Vera Rubin產品中開始采用這一新技術。隨著三星電子在HBM領域的加速布局，未來市場競爭格局或將發(fā)生新的變化。
