【中文科技資訊】11月23日消息，合芯科技宣布，他們成功點亮了自主研發的第二代高端服務器處理器HX-C2000的原型驗證芯片TC2，邁出了重要的一步。
2022年，HX-C2000的第一代測試芯片TC1已經成功按時流片，并且回片測試結果也如期符合預期。TC1的流片成功標志著合芯科技在IBM高性能處理器領域取得了重要突破，他們不僅在技術上實現了自主設計方法學，還包括EDA工具、設計流程以及基礎電路架構等方面都有了重大進展。
2022年底，合芯科技的HX-C2000原型驗證芯片TC2在EMU/FPGA平臺上成功啟動，實現了硅前啟動流程。歷時11個月的研發后，TC2最終在2023年6月完成流片。
而在2023年11月1日，TC2的首批封裝后芯片抵達合芯科技的上海芯片調試實驗室。令人驚訝的是，僅用了4小時的時間，他們成功點亮了這顆芯片，還成功加載了Linux內核進入用戶態，完成了全流程的測試。
據中文科技資訊了解，TC2測試芯片主要基于先進工藝制程，重點驗證了HX-C2000芯片的各項關鍵功能，包括上電啟動流程、指令組合功能、調試與追蹤功能、高性能高負載物理實現方案、可測性設計方案、高速定制存儲器可實現性、全新架構固件與操作系統內核對芯片的高效適配性等，全部通過了驗證。
TC2芯片的硅前和硅后驗證與測試一致性強，也證明了研發流程的完備性。這次成功點亮TC2芯片，標志著自2014年IBM Power架構技術授權進入中國以來，首次完成了高性能CPU主要功能的設計、實現與硅后回測，同時也標志著合芯科技對IBM架構授權的消化吸收和再創新已經完成。
合芯科技計劃在2024年實現HX-C2000處理器的量產，這將是他們在高性能處理器領域邁出的又一重要里程碑。
合芯科技成立于2014年，總部位于廣州市，擁有蘇州、北京、上海和深圳等地的研發中心。他們的核心目標是自主發展基于開源指令集的RISC架構高端服務器處理器，過去一兩年已經拿到了近400張軟硬件互認證證書。合芯科技的核心團隊成員大多來自IBM高性能處理器研發中心，擁有豐富的經驗，他們在指令集層面兼容IBM Power的同時，也進行了架構上的自主創新。
