長電科技（JCET）在光電共封裝（CPO）領域實現關鍵技術突破，其自主研發的XDFOI工藝硅光引擎產品樣品近日通過客戶測試驗證。該樣品采用創新封裝架構，在客戶端首次"點亮"成功，標志著長電科技在Chiplet（芯粒）異構集成技術領域邁入新階段。
XDFOI技術作為長電科技專為Chiplet架構設計的解決方案，整合了2D、2.5D及3D集成工藝，通過高密度扇出型封裝實現異構芯片的集成。此次交付的硅光引擎產品，創新性地將光電器件與邏輯芯片集成于單一封裝體內，在物理層面重構了光信號傳輸路徑，有效降低了系統級互連損耗。
測試數據顯示，該封裝方案在能效比和帶寬密度方面表現優異，較傳統方案提升顯著。通過優化光電混合布局，產品成功解決了高速信號傳輸中的損耗問題，同時為系統擴展預留了充足空間。這項突破為數據中心、人工智能等高性能計算領域提供了更高效的互連解決方案。
長電科技研發團隊表示，XDFOI工藝通過獨特的材料體系和結構創新，突破了傳統封裝在密度和信號完整性方面的限制。此次樣品驗證通過，不僅證明了技術路線的可行性，更為后續大規模量產奠定了基礎。公司正與多家頭部客戶推進聯合開發，加速技術商業化進程。
