英特爾首席執(zhí)行官陳立武近日透露，公司外部芯片代工業(yè)務正穩(wěn)步推進，已成為其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的核心支柱。自2025年3月履新以來，這位半導體行業(yè)資深管理者已帶領英特爾實現(xiàn)股價超過300%的漲幅，市場對其扭轉(zhuǎn)公司頹勢的能力充滿期待。

當前最受關注的焦點在于：英特爾能否通過強化制造實力，在代工領域與臺積電等巨頭形成有力競爭？陳立武坦言，接任初期公司18A先進制程工藝存在明顯短板，但經(jīng)過持續(xù)優(yōu)化，該技術已取得突破性進展。這一改進直接推動了客戶合作的積極變化——多家潛在客戶開始主動接洽英特爾代工服務。

針對市場傳言英特爾與蘋果達成芯片代工合作協(xié)議的傳聞，陳立武雖未確認具體客戶名稱，但透露公司預計將在2025年下半年獲得多家重要客戶的正式合作承諾。"多個戰(zhàn)略級客戶正在與我們深化技術對接，"他強調(diào)，"英特爾已做好全面承接代工訂單的準備。"

更值得關注的是，英特爾下一代14A制程工藝被寄予厚望。陳立武明確表示，該技術最終將達到臺積電的同等水平，"這將徹底改變?nèi)蛐酒じ窬?。作為全球最大的第三方芯片制造商，臺積電目前在該領域占據(jù)主導地位，英特爾的此番表態(tài)彰顯了其技術追趕的決心。

市場分析認為，英特爾代工業(yè)務的突破不僅關乎公司自身轉(zhuǎn)型，更可能重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。隨著先進制程競爭白熱化，英特爾的技術進展將成為影響行業(yè)格局的關鍵變量。