近日，伯恩斯坦法興集團(tuán)發(fā)布最新研究報(bào)告，針對(duì)蘋果與英特爾達(dá)成芯片代工合作一事給出明確判斷：這一合作不會(huì)對(duì)臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程領(lǐng)域的核心地位構(gòu)成實(shí)質(zhì)性威脅，臺(tái)積電的行業(yè)統(tǒng)治力依舊穩(wěn)固。

分析師馬克·李分析指出，當(dāng)前并無跡象顯示英特爾在縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距。蘋果與英特爾此次合作，本質(zhì)上只是一些小批量的試驗(yàn)性訂單。從成本效益以及量產(chǎn)可行性等多方面綜合評(píng)估，臺(tái)積電依舊是蘋果在芯片代工方面不可或缺的核心首選。蘋果與英特爾的此次合作規(guī)劃十分克制，按照雙方協(xié)議，蘋果計(jì)劃在2027年出貨的基礎(chǔ)款M7芯片上采用英特爾18A - P工藝節(jié)點(diǎn)；2028年推出的A21芯片，則考慮采用18A - P或更先進(jìn)的14A工藝。蘋果代號(hào)為Baltra的下一代自研ASIC芯片（預(yù)計(jì)2027或2028年問世）將采用英特爾EMIB封裝技術(shù)，目前蘋果已獲取工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）樣品進(jìn)行評(píng)估。

華爾街方面也力挺臺(tái)積電，其看好的底層邏輯在于臺(tái)積電難以逾越的技術(shù)代差。伯恩斯坦在研報(bào)中重申了對(duì)臺(tái)積電“跑贏大盤”的評(píng)級(jí)，還將目標(biāo)股價(jià)調(diào)高至430美元（約合3118元人民幣），強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電是全球最值得信賴的人工智能復(fù)合材料供應(yīng)商。目前，臺(tái)積電是全球唯一具備真正2nm芯片量產(chǎn)能力的晶圓廠。而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，采用GAA架構(gòu)的2nm工藝節(jié)點(diǎn)，在功能和性能表現(xiàn)上僅與臺(tái)積電的3nm工藝相當(dāng)，差距較為明顯。

為進(jìn)一步鞏固在尖端制程領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電正積極擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)了解，目前臺(tái)積電有多達(dá)12座不同的晶圓廠處于建設(shè)或規(guī)劃階段，這些晶圓廠旨在全面鎖定2nm以及未來A14（1.4nm）工藝節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先地位。在先進(jìn)制程與AI算力需求爆發(fā)的雙重推動(dòng)下，臺(tái)積電在行業(yè)內(nèi)的統(tǒng)治力短期內(nèi)難以被替代。