瑞銀最新發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告顯示，英特爾憑借其自主研發(fā)的EMIB-T先進(jìn)封裝技術(shù)，有望在英偉達(dá)下一代Rubin Ultra芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵位置。這項(xiàng)技術(shù)通過在基板中嵌入硅橋?qū)崿F(xiàn)芯片間的高效互連，與臺(tái)積電CoWoS方案相比，省去了大面積硅中介層的使用，從而顯著降低了制造成本。

EMIB-T的核心優(yōu)勢在于其異構(gòu)集成能力，允許將不同制程工藝的芯片封裝在同一個(gè)模塊中。這種設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)封裝對(duì)尺寸的嚴(yán)格限制，為更大規(guī)模芯片的集成提供了可能。對(duì)于需要極高算力密度的AI加速器而言，該技術(shù)通過減少多組件硬拼接帶來的復(fù)雜度，展現(xiàn)出獨(dú)特的競爭力。據(jù)技術(shù)分析，這種封裝方式可使芯片間通信延遲降低30%以上。

研究報(bào)告特別指出，英偉達(dá)2027年前后預(yù)計(jì)維持75%左右的毛利率水平，但其利潤空間將受到Rubin產(chǎn)品組合策略的顯著影響。其中Rubin Ultra是否同時(shí)推出雙芯片和四芯片版本成為關(guān)鍵變量——四芯片版本由于需要處理更復(fù)雜的互連需求，被業(yè)界普遍認(rèn)為更可能采用英特爾的EMIB-T方案。這種推測基于該技術(shù)在大規(guī)模芯片集成中展現(xiàn)出的成本效益優(yōu)勢。

不過報(bào)告同時(shí)強(qiáng)調(diào)，上述判斷仍存在不確定性。行業(yè)分析師指出，EMIB-T能否實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，最終取決于基板產(chǎn)能和良品率的表現(xiàn)。此前已有市場觀點(diǎn)提醒，原材料供應(yīng)穩(wěn)定性和基板制造能力，將是決定這項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)能否滿足半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模化生產(chǎn)需求的關(guān)鍵因素。目前英特爾尚未就相關(guān)合作傳聞作出正式回應(yīng)。