特斯拉在AI芯片研發領域迎來重大進展。公司CEO馬斯克通過社交平臺對外宣布，特斯拉AI芯片設計團隊已完成新一代AI5芯片的流片工作，并首次公開了芯片實物照片。這一突破標志著AI5的設計方案已最終定型，即將進入晶圓廠量產階段。
根據披露的技術參數，AI5作為現款HW4（AI4）芯片的迭代產品，實現了跨越式性能提升。其綜合算力較前代提高8倍，內存容量擴展至144GB，整體性能增幅達40倍。單顆芯片的AI算力接近2500TOPS，這一指標在自動駕駛領域形成顯著優勢——當前主流量產車型的智駕芯片算力普遍處于數百至一千TOPS區間。芯片架構方面，特斯拉采用"中央計算核心+12顆DRAM內存模塊"的環繞式封裝設計，由SK海力士供應的內存顆粒分列芯片兩側，通過縮短數據傳輸路徑有效降低延遲，這種設計理念與蘋果M系列芯片的架構優化思路不謀而合。
在制造環節，特斯拉采取了獨特的雙代工策略。AI5芯片將由臺積電與三星共同承擔生產任務，這種布局既分散了供應鏈風險，確保單一代工廠出現問題時不影響整體產能，又通過引入競爭機制增強了議價能力。馬斯克在公告中特別強調，AI5"將成為全球產量最高的AI芯片之一"，同時透露性能更強的AI6、Dojo3等后續芯片已進入研發管道。
盡管從流片到量產裝車仍需經歷嚴格測試與驗證流程，但行業觀察人士普遍認為，AI5的推出將重新定義自動駕駛技術上限。其強大的算力儲備與優化的系統架構，不僅為特斯拉FSD系統的持續進化提供硬件支撐，更可能推動整個行業向更高維度的智能駕駛競爭轉型。隨著芯片實物照片的曝光，這場由特斯拉引發的AI芯片競賽已進入實質性落地階段。
