全球半導體設備巨頭ASML正加速布局先進封裝領域。據行業人士向韓媒The Elec透露，這家以EUV光刻機聞名的企業正在研發混合鍵合設備，并與長期合作伙伴Prodrive和VDL-ETG展開技術協作。這兩家企業此前為ASML的EUV光刻機提供磁懸浮系統組件，而混合鍵合機臺對精密運動控制結構的需求與光刻設備存在技術共通性。

傳統上專注于前端制造設備的ASML，近年來將戰略視野擴展至后端封裝環節。公司首席技術官Marco Pieters曾公開表示，隨著芯片制程逼近物理極限，三維集成和先進封裝技術將成為延續摩爾定律的關鍵路徑。為此，ASML正系統性評估封裝產業鏈各環節的設備需求，特別是對運動精度要求極高的鍵合設備基座技術。

2025年，ASML已實現首款先進封裝專用光刻機TWINSCAN XT:260的商業化交付。這款設備專門針對2.5D/3D封裝工藝開發，可實現10微米級對準精度。若混合鍵合設備研發成功，將與現有封裝光刻機形成技術協同，構建覆蓋晶圓級封裝全流程的設備解決方案。行業分析師指出，此舉標志著ASML從單純的前端設備供應商，向系統級封裝解決方案提供商轉型。