財通證券最新發布的研報指出，到2026年，人工智能（AI）產業將迎來端云協同發展的關鍵階段，算力需求的激增將為半導體全產業鏈創造前所未有的發展機遇。與此同時，國產算力的自主化進程正在加速，先進封裝和AI專用電路板（AIPCB）等配套環節成為市場關注的焦點，但行業也面臨多重挑戰，需保持警惕。
AI技術正成為邏輯芯片和存儲領域的主要增長動力。全球晶圓代工市場持續繁榮，規模從2024年的1556億美元預計增至2032年的2683億美元。臺積電作為行業龍頭，其AI大芯片營收在2024至2029年間的復合年均增長率（CAGR）有望接近50%，并計劃大幅增加2026年的資本支出。在存儲領域，高帶寬內存（HBM）、動態隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存在模型訓練和推理中形成互補體系，數據中心存儲器價格持續上漲，消費級存儲市場也迎來價格回升周期。全球半導體設備市場規模預計在2025年達到1330億美元，中國大陸保持最大市場地位，國產設備國產化率穩步提升。
國內AI大模型的迭代與商業化進程顯著加快。2026年春節前后，百度文心5.0、字節跳動豆包2.0等多款重量級模型密集發布，推動推理側算力需求大幅增長。字節跳動和阿里巴巴等云服務提供商持續上調資本支出，其中字節跳動2026年規劃資本開支達1600億元，阿里巴巴則推出為期三年、總額3800億元的AI基礎設施建設計劃。國產算力正朝著超節點和系統化方向發展，華為、中科曙光等廠商發布新一代超節點解決方案，同時，大型企業自研專用集成電路（ASIC）的趨勢愈發明顯，憑借定制化優勢在推理側顯著降低總擁有成本（TCO），性價比優勢突出。
AI服務器架構的升級正推動AIPCB技術全面革新。英偉達Rubin架構實現圖形處理器（GPU）的高度集成化，促使印刷電路板（PCB）向更高層數和更高性能材料方向發展，層數從8至24層提升至28至46層，對極低損耗（Very Low Loss）和超低損耗（Ultra Low Loss）等高端覆銅板材料的需求激增。石英電子布、高階銅箔和新型碳氫樹脂等核心原材料的量價齊升，疊加銅價和玻璃纖維價格上漲推動傳統覆銅板成本上升，行業迎來提價周期。
先進封裝技術作為國產算力的核心配套環節，發展機遇顯著。預計到2027年，AI芯片在先進工藝產能中的占比將達到7%，中國AI芯片市場在2024至2029年間的CAGR高達53.7%，全球先進封裝市場規模將從2024年的450億美元增至2030年的800億美元，其中2.5/3D封裝技術成為主要增長引擎。作為AI芯片核心封裝方案的芯片對晶圓（CoWoS）產能缺口明顯，臺積電計劃在2026年將CoWoS月產能擴大至9萬片晶圓。受供需錯配和原材料漲價影響，封測行業頭部廠商紛紛提價，日月光等企業漲幅最高達20%，臺系封測廠商漲幅接近30%。先進封裝技術的高壁壘特性推動設備升級和前道材料向后道滲透，為國產設備和材料廠商提供國產化落地機遇。
