在近期舉辦的 CES 2026 展會上，移遠通信（Quectel）重磅推出新一代旗艦級智能模組 SP895BD-AP，該模組憑借強大的性能和創(chuàng)新設計，成為展會上的焦點之一。

SP895BD-AP 模組基于高通同期發(fā)布的躍龍 Q-8750 芯片打造。躍龍 Q-8750 芯片采用先進的 3nm 制程工藝，內(nèi)置八核高性能 Oryon CPU，其 CPU 架構為 2×4.32GHz + 6×3.53GHz，能夠提供強勁的計算能力。同時，該芯片還集成了 77 TOPS 的 NPU，在人工智能處理方面表現(xiàn)出色。在視頻處理能力上，它支持 8K@30fps 視頻編碼和 8K@60fps 視頻解碼，可滿足高清視頻應用的需求。

移遠的 SP895BD-AP 模組在封裝和接口設計上也十分出色。它采用 LGA 封裝，具備多種外設接口，包括 MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI 等。這些豐富的接口能夠滿足顯示、音頻、傳感、通信等應用的擴展需求，使其能夠廣泛應用于高階 AIoT 應用場景，為各類智能設備的開發(fā)提供了強大的支持。