近日，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站帶來一則重磅爆料，在即將到來的下半年旗艦機(jī)型發(fā)布潮中，小米與蘋果將成為僅有的兩家實現(xiàn)全系標(biāo)配2nm工藝旗艦芯片的品牌。尤為引人注目的是，小米18系列有望成為安卓陣營中唯一全系搭載2nm芯片的迭代旗艦機(jī)型，這一消息瞬間在數(shù)碼圈引發(fā)廣泛關(guān)注。

從該博主透露的配置方案來看，小米18系列不同版本在芯片選擇上各有亮點。小米18標(biāo)準(zhǔn)版將率先搭載驍龍8E6旗艦平臺，而定位更高的小米18 Pro Max則會首發(fā)驍龍8E6 Pro旗艦平臺。反觀其他同期發(fā)布同檔位旗艦的友商，標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型大多會繼續(xù)采用成熟的3nm工藝芯片，僅Pro系列會切入2nm工藝芯片，這使得安卓旗艦市場的配置層級差異愈發(fā)明顯。

具體到芯片參數(shù)，驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版集成了Adreno 845 GPU，在內(nèi)存和閃存支持方面表現(xiàn)出色，最高可支持LPDDR5X內(nèi)存以及全新的UFS5.0閃存協(xié)議。在日常性能釋放上，它完全能夠滿足絕大多數(shù)旗艦機(jī)型全場景的使用需求，無論是后臺多任務(wù)處理，還是運(yùn)行主流大型手游，都能實現(xiàn)滿幀流暢運(yùn)行。

定位更高的驍龍8E6 Pro則進(jìn)行了全面升級，集成了Adreno 850 GPU，內(nèi)存規(guī)格直接拉滿，最高支持最新的LPDDR6內(nèi)存。其極限性能釋放能力將達(dá)到安卓陣營的頂尖水平，同時在能效比方面相比前代產(chǎn)品也會有顯著提升。

據(jù)悉，這兩顆2nm工藝的全新旗艦芯片預(yù)計將于9月正式發(fā)布。作為拿到全球首發(fā)資格的機(jī)型，小米18系列也確定將在9月亮相。經(jīng)過小米與芯片廠商的深度聯(lián)合調(diào)校優(yōu)化，小米18系列整機(jī)的實際表現(xiàn)十分值得消費(fèi)者期待。