據(jù)韓媒The Elec披露，蘋果公司正加速推進(jìn)自研AI硬件項目，一款代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片已進(jìn)入關(guān)鍵測試階段。該芯片采用臺積電3納米N3E工藝制造，并引入芯粒（chiplets）架構(gòu)設(shè)計，通過模塊化組合提升性能與能效比。為強(qiáng)化供應(yīng)鏈控制，蘋果罕見地繞過傳統(tǒng)中間商，直接向三星電機(jī)評估采購玻璃基板，這一舉措被業(yè)界視為其垂直整合戰(zhàn)略的重要信號。

在芯片通信環(huán)節(jié)，蘋果選擇與博通合作開發(fā)高速互聯(lián)技術(shù)，以解決多處理器協(xié)同運行時的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。三星電機(jī)則負(fù)責(zé)提供T-glass玻璃基板，這種采用高二氧化硅含量玻璃纖維的新型材料，將替代傳統(tǒng)倒裝芯片球柵格陣列中的有機(jī)核心層。相比傳統(tǒng)基板，玻璃基板具有表面平整度提升30%、熱膨脹系數(shù)降低50%等優(yōu)勢，可顯著提升芯片的可靠性與運算效率。

臺積電將承擔(dān)芯片的最終生產(chǎn)與封裝任務(wù)，其先進(jìn)的CoWoS封裝技術(shù)將與玻璃基板形成技術(shù)協(xié)同。據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果要求封裝環(huán)節(jié)保留10%以上的工藝調(diào)整空間，這種“半開放”的合作模式既保證生產(chǎn)效率，又為蘋果保留技術(shù)決策權(quán)。目前三星電機(jī)忠南世宗工廠的中試線已啟動運行，計劃在2027年后實現(xiàn)玻璃基板的規(guī)模化量產(chǎn)。

行業(yè)分析師指出，蘋果直接介入基板測試環(huán)節(jié)，標(biāo)志著其從系統(tǒng)集成商向底層技術(shù)掌控者的轉(zhuǎn)型。通過垂直整合芯片設(shè)計、基板材料與封裝工藝，蘋果可縮短產(chǎn)品迭代周期20%以上，同時將關(guān)鍵技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)完全收歸自有。這種戰(zhàn)略調(diào)整不僅影響現(xiàn)有供應(yīng)鏈格局，更可能推動整個半導(dǎo)體行業(yè)向更封閉的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)演進(jìn)。