全國人大代表、小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍近日就芯片價(jià)格波動(dòng)對(duì)手機(jī)行業(yè)的影響作出回應(yīng)。他表示，過去一年人工智能技術(shù)的快速發(fā)展導(dǎo)致相關(guān)芯片需求激增，內(nèi)存存儲(chǔ)類芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，價(jià)格出現(xiàn)顯著上漲，這給智能手機(jī)業(yè)務(wù)帶來巨大成本壓力。

在接受采訪時(shí)，雷軍詳細(xì)解釋了當(dāng)前芯片市場(chǎng)的供需矛盾。他指出，AI應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)式增長(zhǎng)直接推高了對(duì)高性能內(nèi)存芯片的需求，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)能恢復(fù)速度未能匹配需求增速，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)攀升。這種成本壓力最終傳導(dǎo)至整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈，智能手機(jī)制造商首當(dāng)其沖。

面對(duì)成本上漲壓力，雷軍強(qiáng)調(diào)小米將采取多元化應(yīng)對(duì)策略。他透露企業(yè)正在通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、提升運(yùn)營效率等方式消化成本，同時(shí)承諾會(huì)盡可能控制終端產(chǎn)品漲價(jià)幅度，最大限度減輕消費(fèi)者購買負(fù)擔(dān)。不過他也坦言，在原材料成本持續(xù)高企的背景下，維持產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。