特斯拉創(chuàng)始人馬斯克近日在社交平臺(tái)宣布，其人工智能芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已完成AI5芯片的流片工作。這一消息標(biāo)志著特斯拉在自動(dòng)駕駛計(jì)算領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，新芯片有望為Robotaxi和Optimus人形機(jī)器人提供核心算力支持。

據(jù)技術(shù)披露，AI5芯片在內(nèi)存容量、帶寬和能效比三大核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)突破性提升。內(nèi)存容量從現(xiàn)款FSD芯片的16GB躍升至144GB，帶寬提升約5倍，每美元性能據(jù)稱達(dá)到英偉達(dá)同類產(chǎn)品的10倍。馬斯克特別強(qiáng)調(diào)，新芯片的40倍性能提升為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的"深度思考"預(yù)留了充足算力，例如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的SoftMax操作在HW4架構(gòu)上需要40步軟件模擬，而AI5通過硬件原生支持可將步驟縮減至個(gè)位數(shù)。

特斯拉在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上采取激進(jìn)減法策略。新芯片直接移除了傳統(tǒng)ISP圖像信號(hào)處理器，改由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)直接處理原始圖像數(shù)據(jù)，避免傳統(tǒng)方案中去噪、調(diào)色等環(huán)節(jié)導(dǎo)致的信息損失。更引人注目的是完全舍棄了GPU模塊，將原本由GPU承擔(dān)的車道線渲染任務(wù)轉(zhuǎn)移至座艙AMD芯片，使FSD芯片得以專注運(yùn)行端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。這種設(shè)計(jì)使芯片面積縮減至光刻機(jī)單次曝光極限的一半，馬斯克將其稱為"半個(gè)光罩"方案，顯著降低了制造成本并提升良品率。

在應(yīng)用場(chǎng)景層面，AI5芯片被視為特斯拉Robotaxi戰(zhàn)略的技術(shù)基石。現(xiàn)款HW4架構(gòu)已無法支撐無方向盤車型Cybercab的算力需求，而AI5的144GB內(nèi)存和1.9TB/s帶寬為真正無人駕駛系統(tǒng)提供了硬件基礎(chǔ)。人形機(jī)器人Optimus同樣受益，其復(fù)雜環(huán)境下的實(shí)時(shí)感知與決策能力將因新芯片的算力支持得到質(zhì)的飛躍。根據(jù)規(guī)劃，特斯拉計(jì)劃2026年將Optimus年產(chǎn)量提升至5萬臺(tái)，最終目標(biāo)達(dá)百萬臺(tái)級(jí)別，單臺(tái)成本控制在2萬美元左右。

與英偉達(dá)等通用芯片廠商形成鮮明對(duì)比的是，特斯拉的垂直整合模式使其能夠針對(duì)特定場(chǎng)景深度優(yōu)化。馬斯克直言："英偉達(dá)需要滿足上千個(gè)客戶需求，而我們只需服務(wù)自己。"這種策略在AI5上體現(xiàn)得淋漓盡致——通過消除不必要的復(fù)雜性，新芯片在性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Hopper架構(gòu)（約4000 TOPS）的同時(shí)，將功耗控制在250瓦左右，雖仍為現(xiàn)款HW4的2-3倍，但已顯著低于早期700-800瓦的預(yù)估值。

值得注意的是，特斯拉此前自研的Dojo訓(xùn)練芯片項(xiàng)目因工程復(fù)雜度過高和功耗失控問題于2025年終止。這段經(jīng)歷促使特斯拉調(diào)整芯片研發(fā)策略，AI5成為首個(gè)與軟件系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)的專用芯片。不過，新芯片仍面臨散熱挑戰(zhàn)，馬斯克透露若車載芯片產(chǎn)能過剩，部分芯片將轉(zhuǎn)用于數(shù)據(jù)中心部署。

隨著AI5進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，特斯拉的自動(dòng)駕駛與機(jī)器人戰(zhàn)略迎來關(guān)鍵驗(yàn)證期。能否按計(jì)劃支撐Cybercab和Optimus大規(guī)模落地，將成為判斷這款"最后一代汽車專用芯片"成功與否的重要標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電已啟動(dòng)AI5芯片的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，這款采用5nm制程的芯片預(yù)計(jì)將在2026年初隨新一代車型同步上市。