【中文科技資訊】7月31日消息，據(jù)中文科技資訊了解，Intel近日披露了其未來處理器工藝的規(guī)劃。下半年即將發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，這一工藝之前被稱為7nm。然而，Intel對其進(jìn)行了改進(jìn)，相信它的性能將達(dá)到4nm級(jí)別，因此改名為Intel 4。而緊接著的下一步將是Intel 3工藝，即早先的5nm，據(jù)稱其能效可提高18%。

Intel CEO帕特·基辛格透露，Intel 3工藝在今年第二季度就已經(jīng)取得了缺陷密度和性能方面的里程碑，預(yù)計(jì)將如期達(dá)到良率和性能的整體目標(biāo)。明年上半年，Intel 3工藝將首先應(yīng)用于Sierra Forest處理器，這將是Intel首次純小核設(shè)計(jì)。隨后，該工藝將迅速應(yīng)用于Granite Rapids處理器，這是純大核設(shè)計(jì)。Sierra Forest、Granite Rapids都將被劃入第六代可擴(kuò)展至強(qiáng)序列。今年底還有一個(gè)名為Emerald Rapids的第五代處理器，其制造工藝與現(xiàn)有的第四代Sapphire Rapids相同，都采用Intel 7工藝。

Intel 3工藝似乎并不打算用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，目前至少?zèng)]有相關(guān)規(guī)劃。相反，這一工藝更加針對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品優(yōu)化，旨在提供更高的性能和能效。

未來的Arrow Lake處理器將引入Intel 20A工藝，相當(dāng)于2nm級(jí)別。這是一個(gè)重要的進(jìn)步，據(jù)基辛格表示，Intel 20A工藝將首次使用RibbonFET和PowerVia技術(shù)，并大規(guī)模應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。目前，該工藝正在晶圓廠內(nèi)進(jìn)行首次實(shí)驗(yàn)。

不久前，Intel還宣布在代號(hào)為“Blue Sky Creek”的產(chǎn)品級(jí)測試芯片上實(shí)現(xiàn)了背面供電技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)可以顯著提高芯片的使用效率，并使晶體管體積縮小，單元密度增加，從而降低成本。此外，該技術(shù)還能將平臺(tái)電壓降低30%并帶來6%的頻率增益。