近日，中國(guó)移動(dòng)攜手英特爾、博通等多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共同發(fā)布《開放解構(gòu)超節(jié)點(diǎn)（ODS）系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)白皮書（1.0 版）》。該白皮書針對(duì)當(dāng)前大模型發(fā)展對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施提出的嚴(yán)苛要求，提出了一套創(chuàng)新的開放解構(gòu)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)解決方案，旨在為下一代大模型建設(shè)提供標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)參考。

白皮書指出，隨著MoE大模型規(guī)模不斷擴(kuò)大，AI基礎(chǔ)設(shè)施面臨高帶寬、低延遲的雙重挑戰(zhàn)。現(xiàn)有超節(jié)點(diǎn)技術(shù)普遍存在硬件異構(gòu)、廠商鎖定、適配成本高、擴(kuò)展性受限、運(yùn)維復(fù)雜等痛點(diǎn)。為此，ODS系統(tǒng)架構(gòu)提出五大核心設(shè)計(jì)原則：網(wǎng)絡(luò)協(xié)議完全開放、硬件架構(gòu)全面解構(gòu)、系統(tǒng)規(guī)模彈性擴(kuò)展、散熱方案靈活配置、互聯(lián)效率全面優(yōu)化。這些原則通過打破廠商綁定、提升系統(tǒng)兼容性，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的靈活部署奠定基礎(chǔ)。

在系統(tǒng)架構(gòu)層面，ODS創(chuàng)新性地推出基礎(chǔ)型與級(jí)聯(lián)型兩種模式?；A(chǔ)型采用單級(jí)交換架構(gòu)，通過一級(jí)交換全對(duì)等互連構(gòu)建高帶寬域，支持液冷模式下256卡、風(fēng)冷模式下128卡的集群規(guī)模。級(jí)聯(lián)型則引入第二級(jí)互聯(lián)層，推薦采用OCS光電路交換機(jī)減少光電轉(zhuǎn)換損耗，最大可擴(kuò)展至16384卡集群，滿足超大規(guī)模模型訓(xùn)練需求。這種分層設(shè)計(jì)使系統(tǒng)既能適配小型研發(fā)場(chǎng)景，也能支撐大型商業(yè)部署。

核心組件設(shè)計(jì)方面，白皮書制定了詳細(xì)的技術(shù)規(guī)范。計(jì)算節(jié)點(diǎn)區(qū)分風(fēng)冷與液冷方案，明確GPU選型標(biāo)準(zhǔn)、單板設(shè)計(jì)要求、電源配置規(guī)范及散熱設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。交換節(jié)點(diǎn)同樣覆蓋兩種散熱方案，對(duì)交換芯片選型、接口規(guī)格、內(nèi)部布局等提出量化標(biāo)準(zhǔn)?；ヂ?lián)方案遵循"銅纜優(yōu)先"原則，推薦AEC銅纜用于計(jì)算與交換節(jié)點(diǎn)短距離互聯(lián)，光互聯(lián)方案（FRO/LPO/LRO/CPO）則適用于交換節(jié)點(diǎn)間長(zhǎng)距離傳輸，并系統(tǒng)分析了各方案的性能表現(xiàn)與適用場(chǎng)景。

軟件架構(gòu)方面，ODS采用分層解耦設(shè)計(jì)理念，構(gòu)建起模塊化的軟件棧體系。基礎(chǔ)設(shè)施層面，白皮書對(duì)機(jī)柜尺寸、供電配置、布線方案、散熱系統(tǒng)等提出標(biāo)準(zhǔn)化要求，并創(chuàng)新性地提出機(jī)柜統(tǒng)一管理方案，實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)統(tǒng)計(jì)、故障診斷、電源控制等智能化功能。這種標(biāo)準(zhǔn)化與模塊化的設(shè)計(jì)思路，顯著降低了系統(tǒng)部署成本與運(yùn)維復(fù)雜度，為AI基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模化應(yīng)用掃清障礙。