長期以來，臺積電一直是蘋果SoC系統(tǒng)級芯片的獨(dú)家代工伙伴，自2016年起雙方合作已持續(xù)近十年。然而，這一穩(wěn)固的合作關(guān)系正面臨調(diào)整，蘋果正考慮將部分低端處理器的生產(chǎn)交由其他廠商負(fù)責(zé)。

據(jù)行業(yè)消息，蘋果此舉主要源于供應(yīng)鏈多元化的需求。隨著臺積電與英偉達(dá)等人工智能企業(yè)的合作日益緊密，其產(chǎn)能分配面臨更大壓力。為應(yīng)對潛在風(fēng)險(xiǎn)，蘋果正在評估將部分非核心處理器的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至其他代工廠的可能性。

英特爾成為潛在合作對象之一。有分析指出，這家美國芯片巨頭可能從2027年或2028年開始為蘋果供應(yīng)部分低端處理器。海通國際證券分析師Jeff Pu此前預(yù)測，英特爾最早將于2028年與蘋果達(dá)成協(xié)議，為非Pro型號iPhone提供芯片。若合作成行，A21或A22系列芯片可能部分由英特爾代工。

蘋果與英特爾的合作范圍可能不僅限于移動設(shè)備。知名分析師郭明錤去年透露，英特爾有望在2027年中期開始為特定Mac和iPad型號生產(chǎn)最低端的M系列芯片，采用18A制造工藝。不過，目前沒有證據(jù)表明英特爾會參與iPhone芯片的設(shè)計(jì)工作，其角色將嚴(yán)格限定在代工制造領(lǐng)域。

這一戰(zhàn)略調(diào)整與蘋果此前的決策形成鮮明對比。2020年，蘋果宣布Mac產(chǎn)品線全面轉(zhuǎn)向自研芯片，逐步淘汰英特爾設(shè)計(jì)的x86架構(gòu)處理器。如今，引入英特爾作為代工伙伴，更多是出于供應(yīng)鏈安全考慮，而非技術(shù)依賴。

行業(yè)背景顯示，人工智能領(lǐng)域的快速發(fā)展正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。英偉達(dá)因AI服務(wù)器需求激增，已取代蘋果成為臺積電最大客戶，這進(jìn)一步加劇了蘋果對供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的擔(dān)憂。通過引入英特爾，蘋果有望降低對單一代工廠的依賴，增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。