2025年9月，蘋果公司推出iPhone Air，憑借5.6毫米的機身厚度成為史上最薄iPhone。這款產(chǎn)品最引人注目的革新是徹底取消實體SIM卡槽，僅支持eSIM技術激活，標志著中國智能手機市場首次出現(xiàn)無實體卡槽的量產(chǎn)機型。隨后在10月13日，三大運營商同步開啟eSIM手機運營試商用，國內(nèi)通信行業(yè)正式邁入"無卡化"探索階段。

作為嵌入式SIM技術，eSIM通過將芯片直接焊接在主板上，可為手機節(jié)省10-15平方毫米的內(nèi)部空間。這項改進使廠商得以在機身設計上實現(xiàn)電池擴容、散熱強化或厚度壓縮等優(yōu)化。理論上用戶切換運營商時無需更換物理卡片，僅需通過軟件操作即可完成號碼遷移。OPPO Find X9 Pro、華為Mate 80 RS等國產(chǎn)旗艦機型雖跟進采用eSIM技術，但均選擇保留實體卡槽形成"雙軌制"方案，這種務實策略獲得消費者普遍認可。

數(shù)碼博主@定焦數(shù)碼近日披露，渠道信息顯示2026年主流旗艦機型仍將保留nano-SIM實體卡槽。該觀點與市場觀察相吻合——盡管技術層面eSIM具備顯著優(yōu)勢，但實際推廣過程中仍面臨多重障礙。實名制監(jiān)管要求導致用戶必須攜帶身份證前往線下營業(yè)廳完成人臉核驗，這與"隨時隨地在線開通"的預期存在差距。三亞等旅游城市僅有個別網(wǎng)點支持辦理，有用戶反映排隊時間超過兩小時。

雙卡用戶群體對eSIM的接受度尤為謹慎。雖然技術上支持雙號碼綁定，但跨運營商切換需要重置網(wǎng)絡參數(shù)，操作復雜度遠高于實體卡直接插拔。維修領域的問題同樣突出，eSIM芯片與主板高度集成導致故障維修成本高昂，非專業(yè)維修點難以完成芯片級修復。相比之下，實體SIM卡損壞后補辦成本不足十元，且可在任意營業(yè)廳即時完成。

行業(yè)分析師指出，eSIM生態(tài)完善需要突破三大瓶頸：線上激活流程的全面打通、偏遠地區(qū)網(wǎng)絡覆蓋優(yōu)化、資費體系的合理調(diào)整。努比亞等廠商高管坦言，在用戶換機習慣和雙卡需求發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變前，優(yōu)先保障實體卡槽的使用體驗仍是現(xiàn)實選擇。這項持續(xù)三十余年的通信技術變革，正在經(jīng)歷從實驗室到消費市場的艱難過渡。