近日，集成電路領(lǐng)域迎來(lái)重要進(jìn)展——沐創(chuàng)集成電路攜手瀾昆微電子，成功推出國(guó)內(nèi)首款光電共封裝（CPO）智能網(wǎng)卡，并攜多款高性能RDMA網(wǎng)卡產(chǎn)品亮相北京中關(guān)村智造大街，向公眾及行業(yè)伙伴展示前沿技術(shù)成果。

光電共封裝技術(shù)被視為未來(lái)智算中心互聯(lián)的核心方案之一。該技術(shù)通過(guò)將光學(xué)引擎直接集成至高性能計(jì)算或網(wǎng)絡(luò)ASIC的同一封裝模塊中，將傳統(tǒng)可插拔光模塊方案中數(shù)十厘米的電信號(hào)傳輸距離縮短至幾十毫米，大幅降低功耗、提升帶寬密度，并有效緩解信號(hào)完整性問(wèn)題。目前，博通、英偉達(dá)、Marvell等國(guó)際頭部企業(yè)已推出相關(guān)交換機(jī)產(chǎn)品，CPO技術(shù)正步入商業(yè)化初期階段，預(yù)計(jì)2026年以技術(shù)驗(yàn)證和小批量出貨為主，2027至2028年將迎來(lái)大規(guī)模應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)企業(yè)亦加速布局光互連領(lǐng)域。中興通訊、曦智科技、壁仞科技等企業(yè)圍繞硅光技術(shù)展開(kāi)研發(fā)，推出基于硅光的光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)等產(chǎn)品。沐創(chuàng)集成電路作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其技術(shù)源于清華大學(xué)微電子所與無(wú)錫應(yīng)用技術(shù)研究院微納電子實(shí)驗(yàn)室，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自清華大學(xué)可重構(gòu)計(jì)算團(tuán)隊(duì)。公司自2018年12月成立以來(lái)，已完成密碼安全芯片與網(wǎng)絡(luò)控制器芯片兩大產(chǎn)品線布局，累計(jì)推出十余款量產(chǎn)芯片，客戶量產(chǎn)部署超150款。

沐創(chuàng)的可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)基于并行計(jì)算架構(gòu)，計(jì)算效率顯著優(yōu)于傳統(tǒng)CPU，其可重構(gòu)單元配置時(shí)間僅需30納秒，可在更小面積、更低功耗下實(shí)現(xiàn)與FPGA同等功能。在智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片領(lǐng)域，公司已推出基于自研N20G-R2芯片的雙口25G RDMA網(wǎng)卡，支持RDMA（ROCEv2）、網(wǎng)絡(luò)可編程、安全協(xié)議加速及SR-IOV虛擬化等功能，適用于通用計(jì)算服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。

合作方瀾昆微電子成立于2024年5月，是一家專注于硅光集成與光電共封裝解決方案的高科技企業(yè)。其核心團(tuán)隊(duì)在硅光芯片設(shè)計(jì)、光電器件集成及高速封裝領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，目前已獲得錦秋基金、騰業(yè)創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的天使輪投資。公司致力于通過(guò)硅光技術(shù)突破傳統(tǒng)互聯(lián)的帶寬、功耗與密度瓶頸，研發(fā)面向CPO的CMOS專用Driver/TIA芯片及單片硅光收發(fā)引擎，為智算中心、高性能計(jì)算及下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供光互聯(lián)解決方案。此前，瀾昆微已與北極雄芯等國(guó)內(nèi)多家頭部芯片及系統(tǒng)廠商建立深度合作。