近日，瀚博半導體（上海）股份有限公司正式完成IPO輔導工作，中信證券股份有限公司擔任其輔導機構。根據披露的輔導報告，該公司自啟動上市籌備以來，已順利完成兩期輔導計劃，為后續正式登陸資本市場奠定基礎。

輔導期間，針對募集資金投向尚未明確的挑戰，工作小組聯合企業管理層，結合行業趨勢與自身技術優勢，制定了符合長期戰略的投資方案。同時，由于股東結構中機構投資者占比較高，間接股東數量龐大，穿透核查工作面臨較大難度。輔導機構與法律團隊依據監管要求，系統梳理了股東層級關系，最終完成全面核查并滿足合規標準。

作為國產高端GPU芯片領域的領軍企業，瀚博半導體成立于2018年12月，總部位于上海，專注于為智能計算與圖形渲染提供全棧式芯片解決方案。公司已成功研發兩代GPU芯片，并構建了自主核心IP體系，產品覆蓋通用計算與圖形處理雙領域。其技術團隊規模超500人，其中研發人員占比達80%，碩士及以上學歷者超過70%，核心成員多來自AMD、英偉達等國際芯片巨頭，平均從業經驗超過18年。

公司創始人兼CEO錢軍擁有上海交通大學本科與美國愛荷華大學計算機工程碩士學位，近30年芯片設計生涯中曾主導AMD首款7nm GPU的量產。聯合創始人兼CTO張磊則具備25年行業經驗，曾任AMD院士，全面負責AI加速與視頻處理芯片研發。兩位技術領軍人物的背景為瀚博半導體注入了強大的創新基因。

在產品迭代方面，瀚博半導體保持高速推進節奏：2020年5月首顆7nm定制芯片完成流片；2021年7月發布首款服務器級AI推理芯片SV102及加速卡VA1；2022年一季度SV系列實現量產交付，同年9月推出統一計算架構VUCA；2023年2月SG100 GPU芯片回片，4月即實現第二代7nm全功能GPU量產。在2023世界人工智能大會上，公司正式發布SG100全功能GPU及VG1600/VG1800/VG14加速卡、VA1L大模型加速卡等六款新品，形成覆蓋AI大模型訓練、圖形渲染、內容生成的全場景解決方案。

技術參數層面，SG100芯片采用7nm先進制程，集成自研GPU軟件棧與SR-IOV虛擬化技術，支持DirectX 11、OpenGL、Vulkan等主流API接口，兼容H.264/H.265/AV1視頻編解碼格式。該芯片在數字孿生、云游戲、工業軟件等領域展現出強大適應性，為元宇宙產業構建了底層算力支撐。

資本運作方面，瀚博半導體成立六年內完成六輪融資，總額超25億元。投資方陣容涵蓋快手、阿里巴巴、人保資本、經緯創投等知名機構，最新一輪融資于2025年4月完成，引入鹽城中韓產業園、灝瀚芯圖創業投資等地方國有資本。持續的資本注入為其技術研發與市場拓展提供了堅實保障。

股權結構顯示，公司實際控制人為錢軍與張磊，二人通過直接持股、間接控股及17家員工持股平臺合計掌握42.15%表決權，并簽署一致行動協議。前十大股東中，機構投資者占據主導地位，其中ACE Redpoint China Vastai HK Limited持股8.11%，5Y Capital Vastai Holding Limited持股5.6262%，浙江阿里巴巴云計算有限公司持股4.44%。

市場估值方面，瀚博半導體連續四年入選胡潤全球獨角獸榜單，2025年以105億元估值位列第898位。隨著IPO進程推進，這家具備自主核心技術的高端芯片企業，有望在資本市場開啟新的發展篇章。